AI機能の高度化、南亜電路の鄒明仁氏がIC基板と回路基板事業に期待
IC基板大手の南亜電路板は14日、桃園市で株主総会を開いた。鄒明仁董事長は、生成AIの普及に伴うサーバーやスイッチの高性能化により、高階回路基板の需要が拡大していると強調した。同社は今後、AI関連製品や車載向け基板の開発を強化する方針だが、米中の貿易摩擦や輸出規制によるサプライチェーンの再編とコスト増が、今後の重要な経営課題になるとの見通しを示した。
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- 📰 発表: 2026年5月14日 11:21
- 🔍 収集: 2026年5月14日 11:33(発表から12分後)
- 🤖 AI分析完了: 2026年5月15日 07:14(収集から19時間41分後)
中央通信(中央社記者・鍾栄峰、桃園14日電)IC基板大手の南亜電路板はきょう午前、桃園・南崁の錦興工場で株主総会を開いた。鄒明仁董事長は、生成AIの推論アプリケーションがAIサーバーとハイエンドスイッチの機能高度化を促し、高階回路基板の成長が続いているとして、同社の今年のIC基板および回路基板事業には良好な機会があるとの見方を示した。 外部の競争環境について、鄒氏は、米国の相互関税が最終需要に影響する可能性があり、また米国による中国向け半導体設備、技術、関連製品の輸出規制範囲が拡大する可能性があると指摘した。これによりサプライチェーンの地域化と多元化が加速し、運営コストが押し上げられ、台湾の回路基板およびIC基板メーカーにとって重要な経営課題になると述べた。 今年の事業見通しについて、鄒氏は、南亜電路板が計画に沿ってクラウドおよびエッジコンピューティングなどAI応用製品市場の商機獲得を目指すと説明した。全体として、生成AI(Gen-AI)は推論応用へ向かっており、インフラ需要は大きい。クラウドサービス事業者、半導体メーカー、データセンター運営会社などが資本支出を継続的に増やしていることで、ハイエンドネットワーク通信、高効率演算チップ、エッジコンピューティング装置などの需要が押し上げられ、高階回路基板の成長をけん引しているという。鄒氏は、今年の同社のIC基板および回路基板事業には良好な機会があると見込んでいる。 主要製品分野の展開について、鄒氏は、大規模言語モデル(LLM)の技術突破と推論能力の向上が、AIサーバーとハイエンドスイッチの機能高度化を加速させ、カスタムチップの高速伝送需要を生んでいると指摘した。南亜電路板は、GPU、1.6Tスイッチ、カスタム専用チップ(TPU)、内蔵コンデンサーチップなど、高階演算関連IC基板の配置と開発を継続的に深め、AIサーバーとハイエンドスイッチの応用およびアップグレードに対応している。 車載電子基板について、鄒氏は、車載電子の高度なスマート化と自動化の進展により、先進運転支援システム(ADAS)にAI演算と高速データ伝送アーキテクチャが導入され、車載回路基板の仕様高度化が進んでいると述べた。南亜電路板はすでに顧客と協力し、高階車載制御チップ向けIC基板の開発を完了しており、高付加価値製品の比率を高めている。 モバイル機器向け基板について、鄒氏は、システム・イン・パッケージ(SiP)の応用範囲が拡大しており、次世代モバイル機器とエッジコンピューティングAI応用製品の開発に着手していると説明した。 一般回路基板の展開について、鄒氏は、次世代モバイル機器のインターポーザー、ハイエンドノートPC、サーバー用SSD、LEDランプビーズなどの応用分野への展開を継続し、AIサーバー関連製品を積極的に拡大するとともに、高階GPU搭載グラフィックスカードおよびネットワーク通信カード向け回路基板の安定量産を進めていると述べた。(編集:張良知)1150514 事実とともに立つことを選ぶ。あなたの一つ一つの支援が、報道の自由を守る力になります。中央社「一手新聞」アプリをダウンロードし、最新ニュースを即時に把握してください。本サイトの文字、画像、映像・音声は、許可なく転載、公開放送、公開送信、利用することはできません。