調査：Micro LED光トランシーバーモジュール、2030年の生産額は8億ドル超に

中央通信 （中央社記者・潘智義、台北11日電）調査会社TrendForceの最新Micro LED産業研究によると、生成AIが高速光通信需要を急速に押し上げていることから、Micro LED共封止光学トランシーバーモジュール（CPO）市場の生産額は2030年に8億4800万米ドルに達すると予測されている。 TrendForceは、複数のサプライヤー連合が形成されつつある中、製品仕様の策定やサンプル検証などに必要な時間を考慮すると、Micro LED光トランシーバーモジュールの出荷量は早ければ2028年下半期に明確に増加すると見込んでいる。 TrendForceによると、世界のサプライチェーンは光通信と光インターコネクト分野で積極的に布陣を進めている。例えば、MicrosoftのMOSAICはMicro LED共封止光学トランシーバーモジュール構造を提案し、MediaTekがアクティブ光ケーブル（AOC）統合ソリューションを提供している。アクティブイーサネットケーブル（AEC）の大手Credoは2025年第3四半期にHyperlumeを買収し、光インターコネクト製品のラインアップを拡大した。 スタートアップのAvicenaは超低消費電力のLightBundle技術を開発し、512GbpsのMicro LED光インターコネクトを投入する準備を進めている。また、2026年第2四半期には896Gbpsソリューションへ進め、データ伝送効率と消費電力性能の向上を継続する。ams OSRAMは、世界有数のAIデータセンター基盤パートナーと開発契約を締結し、Micro LED光インターコネクトの商用化を推進する。自社開発のMicro LEDベース光インターコネクトソリューションは2027年の登場を目標としており、Micro LEDチップ、光学部品、専用ASICを統合する見通しだ。 さらに、AUOはEnnostarとTyntekの技術を統合し、Micro LED共封止光学トランシーバーモジュールをガラス再配線層インターポーザー（RDL Interposer）に導入して顧客が直接使用できるようにし、別途マストランスファー設備を構築する必要をなくす。Innoluxは、先発企業である電光（Bemc）の優位性を通じてMicro LEDリソースを取得し、垂直統合能力と競争障壁を段階的に築くことが期待される。 PlayNitrideは光循と協力を開始して布陣を進めており、BOE HC SemiTekは上海新相微電子（Shanghai New Vision Microelectronics）との連携を選び、Micro LED光インターコネクトに注力している。（編集：楊凱翔）1150511 事実とともに立つ選択を。皆さま一人ひとりの支援が、報道の自由を守る力になります。 中央社「一手新聞」アプリをダウンロードし、最新ニュースをリアルタイムで把握できます。 本サイトの文章、画像、映像・音声は、許可なく転載、公開放送、公開送信、利用することはできません。