駐マレーシア代表：台湾とマレーシアの半導体供給網は相互補完的、地域市場の開拓へ

中央通信 （中央社記者・黄自強、クアラルンプール8日専電）世界の半導体サプライチェーン再編が進む中、台湾は近年、東南アジア市場への布陣を加速している。駐マレーシア台北経済文化弁事処の連玉蘋代表は、台湾は先進チップ製造で世界をリードする地位にあり、マレーシアはパッケージング・テストおよび電子製造サービスで重要な役割を担っており、双方のサプライチェーンは高度に相互補完的だと述べた。 3日間にわたって開かれた「東南アジア半導体展」は昨日閉幕した。連氏は会期中、「2026年台湾・東南アジア半導体産業交流会」にも出席した。連氏は、半導体は世界のテクノロジーと経済発展の中核となっており、人工知能（AI）、高性能計算（HPC）、5G通信から電気自動車、スマート製造に至るまで、いずれも半導体技術に大きく依存していると述べた。 連氏は、最近ペナンを訪問し、台湾企業がマレーシアでの投資を継続的に拡大している様子を目の当たりにし、マレーシア市場への信頼が示されていると指摘した。また、マレーシアに対し、施行から30年以上が経過した台湾との二国間投資協定（BIA）を早急に更新し、より整った投資保護環境を構築することで、より多くの台湾企業の投資を呼び込み、台湾・マレーシア間のハイテク産業協力を深めるよう呼びかけた。 駐マレーシア台北経済文化弁事処の章遠智経済組長は、台湾とマレーシアは半導体産業チェーンにおいて高い相互補完性を持ち、台湾はIC設計とウエハー製造で技術的優位性を持つ一方、マレーシアはパッケージングとテストの分野で重要な役割を担っていると述べた。 章氏は、台湾とマレーシアは今後、ハイエンドチップ、センサー、制御システムなどの分野で大きな協力の余地があるとの見方を示した。 台湾電子製造設備工業同業公会の林峻生常務理事は、マレーシアは世界の重要な半導体輸出国の一つであり、世界のパッケージング・テスト生産能力において重要な位置を占めていると述べた。今回、台湾企業は先進パッケージング、スマート製造、デジタルトランスフォーメーションのソリューションを展示し、台湾・マレーシア間の半導体協力を深めた。 また、参加した台湾の半導体関連企業は本日、マレーシア台湾商会連合総会を訪問し、マレーシアの投資環境と産業環境について理解を深めた。財団法人精密機械研究発展センターの周麗蓉副総経理は、台湾企業を統合して共同出展し、国際市場を開拓したいと述べた。 マレーシア台湾商会連合総会の蔡欣恬総会長は、マレーシアは電子製造とパッケージング・テストの基盤を背景に、台湾の半導体サプライチェーン展開における重要拠点になりつつあると強調した。 駐マレーシア台北経済文化弁事処の支援の下、SEMI Taiwan、SEMI Southeast Asia、マレーシア半導体工業協会（MSIA）は協力覚書（MOU）に署名し、台湾・マレーシア間の半導体産業交流をさらに深めることを目指している。 業界では、マレーシアのパッケージング・テストと電子製造の基盤に、台湾のチップ設計と先進製造の優位性が加わることで、今後双方はサプライチェーン協力をさらに深化させ、地域の半導体エコシステムを構築できるとの見方が出ている。（編集：陳承功）1150508 事実とともに立つ選択を。皆さま一人ひとりのご支援が、報道の自由を守る力になります。 中央社「一手新聞」アプリをダウンロードして、最新ニュースをリアルタイムで把握しましょう。 本サイトの文字、画像、映像は、許可なく転載、公開放送、公開送信、利用することはできません。