Chenbro、米CSPから液冷ラック受注　今年のラック売上比率1割超を目指す

中央通信 （中央社記者・曾仁凱、台北8日）サーバー筐体大手のChenbro（勤誠）は、新たなラック市場への参入を積極的に進めている。Chenbroの陳亞男CEOはきょう、同社が北米の大手CSP（クラウドサービスプロバイダー）2社から液冷ラック案件を受注したことを明らかにした。今年のラック事業の売上比率を1割以上に引き上げることを目標としており、今後は関連する戦略提携や買収に踏み切る可能性も排除しないとしている。 Chenbroはきょうオンライン決算説明会を開催した。陳亞男氏は、AIがデータセンター構造の変化を促し、従来の「単体機器」中心の発想から「システム」中心の発想へ移行していると説明した。これを受け、Chenbroも従来のサーバー筐体事業から、昨年よりラック市場へ参入し、顧客のシステムレベルの設計を支援しているという。 陳亞男氏によると、Chenbroは昨年からラック市場に参入し、当初は主に部品を出荷していた。今年からはCSP、SI（システムインテグレーター）、サプライチェーンのパートナーとの協業を通じて案件機会を獲得し、すでに米国の大手CSP 2社から液冷ラック案件を受注した。今年はラック事業が同社売上に占める比率で1割超を目指す。 またChenbroは、新たに参入したラック市場について、顧客開拓や技術力などの面で補強すべき部分があるとし、今後は戦略提携や買収を行う可能性もあると述べた。 Chenbroの第1四半期決算は好調だった。親会社株主に帰属する純利益は13億3500万台湾元で、前四半期比24.8%増、前年同期比では倍増した。1株当たり純利益は10.73台湾元で過去最高を更新し、単四半期として初めて資本金1単位分に相当する利益を大きく上回った。一方、4月の売上高は20億6000万台湾元で前年同月比4.6%増だったものの、3月比では17.6%減少した。今年1月から3月までの売上高が少なくとも前年同月比4割増で推移していたのに比べ、勢いが鈍化した形だ。 陳亞男氏はきょう、4月の売上成長が鈍化した主因は新旧案件の入れ替わりに伴う製品世代交代であり、AI関連の勢いは引き続き強いと強調した。Chenbroの今年の業績は四半期ごとに上向く流れを維持すると見込んでいる。 陳亞男氏は、今回のAIの波は景気循環ではなく、産業世代の再編であり、バブル化の問題はないと述べた。現在の市場で問われているのは、もはやコストだけではなく、誰が顧客により近いか、そしてサプライチェーンの強靱性だという。 そのためChenbroは、製造と運営の現地化戦略を加速している。米国にある新たなNCT（新製品導入・試作）拠点は3月中旬に正式に完成・稼働を開始した。マレーシアの量産拠点は第3四半期に稼働予定。さらに米テキサス州ダラスの量産工場については、5月に契約を締結し建設を開始しており、2027年下半期から順次稼働する見通しで、Chenbroの今後の業績成長を後押しすると期待されている。（編集：黄国倫）1150508 ニュースの自由を守る力となるため、事実とともに立つ選択を。皆さま一人ひとりのご支援が力になります。 中央社「一手新聞」アプリをダウンロードして、最新ニュースをリアルタイムで把握できます。 本サイトの文字、写真、映像・音声は、許可なく転載、公開放送、公開送信、利用することを禁じます。