ASEグループが戦略計画を始動、AI向けシリコンフォトニクスCPOソリューションを攻める

中央通信 （中央社記者・鍾栄峰、台北7日電）半導体封止・検査大手ASEテクノロジー・ホールディング傘下の環旭電子は、今年、800G製品について光エンジンから光モジュールまでの受託製造事業を整備し、傘下の光創聯を通じて、シリコンフォトニクスの共同パッケージ光学部品（CPO）の重要部品とソリューションを展開し、人工知能（AI）応用の光相互接続分野に参入すると明らかにした。 環旭は、CPOは次世代光相互接続技術の主流となる発展方向であり、光創聯、環旭電子からASEグループまで、すでにCPO事業の戦略計画を始動していると説明した。チップの封止・検査から着脱式ファイバーアレイ（D-FAU）の組み立て、外部レーザー小型フォームファクター・プラガブル（ELSFP）光源、スイッチ組み立てまで、ソリューションを提供する。 環旭電子は今年1月、中国・成都の光創聯（Euge Light Technologies）の支配権を取得し、高速光電融合部品および光エンジン製品に間接的に参入し、AI向けシリコンフォトニクス分野で布石を打った。 環旭は、光創聯が環旭電子に加わった背景について、ASEグループの先進パッケージング技術と結び付ける機会があり、光学統合パッケージング能力を補完し、次世代CPO製品で技術的リードと市場地位を獲得できると見ているためだと指摘した。 環旭は先日の法人向け説明会で、共同パッケージ光学部品とデータセンター相互接続部品（DCI）はいずれも光創聯の中核製品だと説明した。このうち、今年3月に外部レーザー小型フォームファクター・プラガブル（ELSFP）の初回サンプルを完成し、6月に最適化版を完成させる計画で、現在すでに複数の顧客と製品認証を進めている。 DCI事業について、環旭は、光創聯が400Gおよび800G関連の高性能レーザー部品やITLA製品を量産でき、1.6T関連の高速相互接続製品の研究開発も加速していると述べた。 ベトナムでの生産能力配置について、環旭は、6月末までに光エンジンの初期段階の生産能力を構築できると明らかにした。北米顧客の需要に対応するため、第3四半期には増産ペースを加速し、今後は光エンジンと光モジュールの組み立て・検査能力を継続的に倍増させる計画だ。（編集：張良知）1150507 事実とともに立つ選択を。あなたの一つ一つの支援が、報道の自由を守る力になります。 中央社の「一手新聞」アプリをダウンロードして、最新ニュースをリアルタイムで把握できます。 本サイトの文章、画像、映像・音声は、許可なく転載、公開放送、公開送信、利用することはできません。