インド、4.14億ドルの半導体計画2件を承認

中央通信社（ニューデリー6日総合外電報道）インド政府は、総額4億1400万ドルの新たな半導体計画2件を承認したと発表した。これは、インドを世界の電子産業の中心地へと加速させる政府の決意を示すものだ。AFP通信によると、これらの計画はLEDディスプレイ関連製造施設と半導体パッケージング工場で、いずれも4日深夜に承認された。これにより、インド国内の関連施設は合計12カ所となり、累積投資額は約172億ドルに達した。インド政府は2021年から国内でのチップ製造を推進しており、輸入依存度を減らし、サプライチェーンを強化する全体戦略の一環として、様々なウェハー製造、設計、パッケージング部門を継続的に支援してきた。モディ首相は、これら2つの新計画がインドを「世界の半導体バリューチェーンのリーダー」にするための取り組みの一部であると指摘した。政府声明によると、LED計画はミニおよびマイクロディスプレイモジュールの生産を目的とした「複合型半導体製造統合施設」となる。パッケージング部門は自動車、産業、電子分野にサービスを提供する。声明では、これら2つの計画がインドの半導体エコシステムに「大きな推進力をもたらし」、国内で成長している「世界クラスのチップ設計能力を補完する」と述べられている。インドの半導体市場規模は、2023年の約380億ドルから、2024年から2025年には推定450億ドルから500億ドルに成長すると見込まれている。政府は2030年までに市場規模を1000億ドルから1100億ドルに押し上げることを目標としている。（翻訳：蔡佳敏）1150506 事実と共に立ち、あなたのあらゆる支援が報道の自由を守る力となります。中央通信社の「一手新聞」アプリをダウンロードして、最新ニュースをリアルタイムで入手してください。本ウェブサイトのテキスト、画像、動画は、許可なく転載、公開放送、公開送信、利用することはできません。