研華、第2四半期売上高予測とAI・NVIDIA連携

研華は第2四半期の売上高が6.5億~6.7億米ドルに達すると予測しており、4月の受注/出荷比率(B/Bレシオ)は1.5を超え、売上高の勢いが強まっています。同社は、AIエージェント環境の構築とNVIDIAとの連携を通じて、スマートグリッドやHBM関連機器における新たな成長を追求しています。
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  • 📰 発表: 2026年5月6日 20:34
  • 🔍 収集: 2026年5月6日 21:01(発表から27分後)
  • 🤖 AI分析完了: 2026年5月6日 21:15(収集から13分後)
中央通信社(中央社記者呉家豪台北6日電)産業用PCメーカーの研華は本日、法人説明会を開催し、経営陣は今年第2四半期の売上高が6.5億~6.7億米ドル(約204.75億~211.05億台湾ドル)に達し、前期比で一桁台の増加となると予測しました。研華の4月の受注/出荷比率(B/Bレシオ)は1.5を超え、売上高の勢いが強まり、需要が継続しています。 研華のCFO兼総合経営管理総経理である陳清熙氏は、世界のサプライチェーンが特定の部品の納期に影響を受けているにもかかわらず、研華の手持ち注文の可視性は明確であり、今年末までに納品される累積注文は13億米ドルを超えていると述べました。 同氏によると、研華は第1四半期に北米市場で目覚ましい業績を上げ、B/B値は2.37に達しました。主な原動力は医療、半導体設備、ネットワークセキュリティ、企業サービスでした。 技術展開に関して、陳清熙氏は、研華が今年7月末までに企業向け人工知能(AI)エージェント環境を構築し、社内の販売、研究開発、製造プロセスを最適化する予定であると指摘しました。同時に、ロボット機能安全およびJetson新プラットフォームにおけるNVIDIAとの連携を深め、スマートグリッドおよび高帯域幅メモリ(HBM)関連機器の新たな成長原動力を狙います。(編集:林家嫻)1150506 事実と共に立ち、皆様からのご支援は、報道の自由を守る力となります。中央通信社の「一手新聞」アプリをダウンロードして、最新ニュースをリアルタイムで入手してください。本ウェブサイトのテキスト、画像、音声、動画は、許可なく転載、公開放送、公開送信、利用することはできません。