東南アジア半導体展が開幕、穎崴がAI向け半導体テストインターフェースを展示

ASEAN財経特集報道（全300本） 中央ニュース 新南向政策を把握し、ASEAN経済の動きを見据える。中央社「東南アジア財経情報専門サイト」は毎日、タイ、ベトナム、インドネシア、マレーシア、フィリピンなど各国の財経トップニュースを厳選してお届けします。政府の新政策、産業動向、投資機会のいずれについても、重要情報をいち早く把握し、市場を見通し、商機をつかむことができます。 （中央社記者・鍾栄峰、台北5日電）東南アジア半導体展（SEMICON SEA 2026）がきょうからマレーシア・クアラルンプールで開幕した。テストインターフェースメーカーの穎崴はニュースリリースで、会場では半導体テストインターフェース「AI plus」総合ソリューションを展示していると明らかにした。展示内容には、超導テストソケット、高周波・高速テストソケット（Coaxial Socket）、シリコンフォトニクスCPOソリューション、液冷放熱ソリューションなどが含まれる。 穎崴は、東南アジア半導体市場の成長トレンドは明確で、高速拡大期にあると説明した。同社は2024年末にペナンに子会社を設立し、東南アジア地域の営業およびエンジニアリングチームを強化するとともに、高度技術サービス、FAEエンジニアリングチーム支援、高度システムレベルテスト（SLT）を展開し、現地の半導体IDMおよび封止・テスト企業にサービスを提供している。 世界の半導体産業の発展動向について、穎崴のグローバル営業運営執行副総経理である陳紹焜氏は、半導体産業は人工知能（AI）の計算能力、デジタル化、高速演算などの潮流にけん引され、世界の半導体市場の生産額が前倒しで1兆米ドルに到達する可能性があると述べた。これにより、半導体テストインターフェース産業には、パッケージサイズの拡大、テスト時間の長期化、消費電力の上昇、先端プロセスに要する時間の増加など、より大きな課題がもたらされる一方、これらの課題は同産業に商機ももたらすという。 穎崴は、AIトークンの使用量が増え続ける中、半導体サプライチェーンはハードウェア製造という概念から「AIファクトリー」へと再定義されつつあり、産業はハードウェアの軍拡競争から、投資後の生産効率に焦点を移していると説明した。半導体の先端プロセスと先端パッケージングの技術ノードは、より重要になっている。 こうした流れの中で穎崴は、AI応用がもたらす先端パッケージングテスト、CPO、チップレット（Chiplet）の商機を捉え、大型パッケージ、高消費電力、高周波・高速などの先端パッケージングおよびテスト関連製品を展開している。また、プローブカード分野にも参入し、生産能力を段階的に拡充している。（編集：楊凱翔）1150505 事実とともに立つことを選ぶ。あなたの一つ一つの支援が、報道の自由を守る力になります。 中央社「一手新聞」アプリをダウンロードし、最新ニュースをリアルタイムで把握してください。 本サイトの文字、画像、音声・映像は、許可なく転載、公開放送、公開送信、利用することを禁じます。