コンパル、台北医科大学と提携　スマート病院の構築で国際展開を目指す

中央社 （中央社記者・呉家豪、台北5日電）次世代のスマート医療エコシステムを構築するため、電子機器受託製造大手のコンパル・エレクトロニクスは、台北医科大学と協力覚書を締結したと発表した。双方は「Digital AI x Physical AIの深度ある統合」を戦略の中核に据え、再現可能で国際展開できるスマート病院のモデル構築を目指す。 コンパルは本日発表したニュースリリースで、今回の協力により、台北医科大学体系内でデータ駆動型の複数病院にまたがる人間と機械の協働による新たな医療運営体制の構築を推進すると説明した。双方は、救急、手術室、病棟、院内物流を含む病院全体レベルの人機協働システムを段階的に構築し、新病院の建設にも展開する。計画初期からスマート化設計を導入し、包括的な人工知能（AI）戦略とスマート医療ガバナンス体制を確立する。 コンパル・エレクトロニクスの陳禧冠シニア副総経理は、複数の現場での検証と継続的な最適化を通じ、コンパルは台湾を出発点として世界のイノベーション・エコシステムと連携し、スマート病院ソリューションの国際展開を推進し、再現可能で輸出可能なスマート医療の新基準を構築したいと述べた。 台北医科大学の呉麥斯学長は、今回の協力は単なる技術導入ではなく、臨床ニーズを起点に、ソリューションの開発、検証、商業化と現場実装をつなぐものだと述べた。この協力モデルを通じて、医療品質と運営効率を高めるだけでなく、台湾に先進的なスマート医療発展のモデルを築くことを期待しているという。（編集：黄国倫）1150505 事実とともに立つ選択を。皆さまからの一つひとつの支援が、報道の自由を守る力になります。 中央社「一手新聞」アプリをダウンロードして、最新ニュースをリアルタイムで把握できます。 本サイトの文章、写真、映像・音声は、許可なく転載、公開放送、公開送信および利用することはできません。