ブルームバーグ：アップル、米国内でのチップ生産でインテル、サムスンと協議

中央通信 （中央社ロンドン4日総合外電）ブルームバーグは本日、事情に詳しい関係者の話として、アップル（Apple）が自社デバイス向けの主要プロセッサーをインテル（Intel）とサムスン電子（Samsung Electronics）に生産させることについて、探索的な協議を行ったと報じた。 ブルームバーグ・ニュースによると、アップル幹部はサムスンがテキサス州で開発中の工場を視察したほか、インテルとはチップ受託製造サービスへの参加について初期段階の協議を行った。 この動きはアップルにとって、台湾積体電路製造（TSMC）以外の第2の選択肢を提供し得るものだが、iPhoneメーカーである同社は、TSMC以外の技術を採用することにも懸念を抱いている。報道では、信頼性と生産規模の面で、アップルがTSMC以外の技術を使うことを懸念しているとも指摘している。 現在、アップルとサムスン、インテルとの協議はまだ初期段階にあり、実際の注文には至っていない。 アップルとサムスンはこの報道について、ロイターのコメント要請に直ちには応じなかった。インテルはコメントを拒否した。 アップルは先月の決算発表で、チップ供給の制約がなお続いていると警告していた。ティム・クック最高経営責任者（CEO）は、デバイスの中核となる高性能プロセッサーチップの供給が限られているため、同四半期のiPhone販売が抑制されたと述べた。 現在のiPhone 17シリーズのチップは、多くの最先端人工知能（AI）チップと同じTSMCの製造技術から派生したバージョンを用いて生産されている。（翻訳：李佩珊）1150505 ニュースの自由を守る力となるため、事実とともに立つ選択を。皆さま一人ひとりのご支援が、その力になります。 中央社の「一手新聞」アプリをダウンロードして、最新ニュースをリアルタイムで把握できます。 本サイトの文章、画像、映像・音声は、許可なく転載、公開放送、公開送信、利用することはできません。