国巨、AI革命で存在感示す

受動部品大手である国巨グループはAIサミットを開催し、陳泰銘会長は同社がAIのあらゆる応用分野で存在感を示すと述べた。AIの台頭により、受動部品とセンサーの需要が大幅に増加すると予測している。
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  • 📰 発表: 2026年4月30日 16:52
  • 🔍 収集: 2026年4月30日 17:02(発表から9分後)
  • 🤖 AI分析完了: 2026年4月30日 17:36(収集から34分後)
中央通信社(中央社記者呉家豪台北30日電)受動部品大手である国巨グループは本日、人工知能(AI)サミットを開催し、陳泰銘会長は、国巨が過去の標準品中心のビジネスから、カスタマイズされたハイエンド特殊品中心のビジネスへと転換したと述べた。AI革命はまだ第二局の上半であり、AIは常に最もコスト効率が高く、省電力で、効率的なソリューションを模索しており、国巨はAIのあらゆる応用分野で決して欠席することはないと語った。 陳泰銘氏は、AIの台頭により、先進半導体およびメモリ以外に、受動部品とセンサーの需要が大幅に増加すると指摘した。国巨はAI時代において際立つ3つの優位性を持っている。 まず、顧客は包括的なソリューションを提供できるサプライヤーへの需要を高めている。陳泰銘氏は、抵抗器、コンデンサ、インダクタには数千、数万もの仕様があり、各製品には4〜5社のサプライヤーが存在する可能性があると指摘した。顧客が受動部品をより多く消費するにつれて、サプライチェーンを簡素化するために、全体的なソリューションを提供するサプライヤーへと移行する傾向があり、これは国巨にとってプラスの傾向である。 次に、陳泰銘氏は、ムーアの法則(チップに搭載できるトランジスタの数が約2年ごとに2倍になるという法則)による投資収益率が徐々に低下しており、AI市場全体の応用が他の部品や性能の急速な向上へと転換していると述べた。受動部品メーカーは、チップ設計会社と密接に連携し、カスタマイズされた最も差別化されたソリューションを提供する必要がある。国巨の日本子会社であるTOKINインダクタは、すでに各半導体大手と協力してパワーモジュールの開発を進めている。 彼は、上流のIC設計と先進ウェーハ製造から、下流のパッケージングおよびEMS(電子機器受託製造)に至るまで、台湾は前例のない重要な地位にあり、受動部品の競争状況に確実に影響を与えると述べた。国巨は台湾に本社を置き、世界中に分散した人材と、「スピード」と「顧客第一」を重視する企業文化を兼ね備えており、国巨はAI産業チェーンの競争で利益を得て勝利すると信じている。 応用面から見ると、国巨の今年第1四半期の売上高の約75%は、AI、車載、産業用、医療、防衛航空宇宙などの参入障壁が高いが、比較的安定した成長市場から来ている。そのうち、分野横断的なAI関連が売上高の約15%を占め、継続的に成長している。 陳泰銘氏は、過去2〜3年間の車載および産業用市場の保守的な発展を経て、2026年になり転換点が見え始めていると述べた。AIの急速な発展と相まって、国巨の製品およびチャネル展開戦略により、国巨は今後数年間の繁栄を迎える準備が整っている。(編集:張均懋)1150430 事実と共に立ち、皆様からのご支援は、報道の自由を守る力となります。中央通信社「一手新聞」アプリをダウンロードして、最新ニュースをリアルタイムで入手してください。本ウェブサイトのテキスト、画像、動画は、許可なく転載、公開放送、公開送信、利用することはできません。