中東紛争がマレーシアの輸出に影響も、台湾との貿易は堅調

中央通信社（クアラルンプール30日、黄自強記者）中東紛争が世界の物流を混乱させ、マレーシアの3月の輸出全体に影響を与えたものの、台湾との貿易は比較的堅調に推移した。マレーシアの産業界関係者と学者は、半導体とIC製品が台湾とマレーシアの貿易の主要な原動力となっており、半導体関連サプライチェーンの牽引により、二国間の経済貿易関係はさらに深化すると分析している。「ザ・スター」や「チャイナ・プレス」などのメディア報道によると、マレーシア製造業者連盟（FMM）の調査では、製造業者の3分の2以上が生産・運営コストが少なくとも10%上昇したと回答している。このような背景のもと、今年3月の輸出は中東紛争と物流の混乱の影響を受け、勢いが鈍化したものの、台湾および米国への輸出は引き続き成長を維持し、電子・電気製品が主要な鍵となった。マレーシアから台湾への3月の輸出は31億リンギット（約248億台湾ドル）増加した。 電機大手TECO傘下のTECOBARマレーシア・ペナン新工場が昨日オープンし、TECOは中国大陸以外のASEAN市場で、非サーバー関連AIデータセンター、電気機械設備供給、ターンキープロジェクトの市場シェア20%を目指している。 半導体の一大拠点であるペナンに長年工場を構えるテクノロジー材料業者、王冠鴻氏（Wang Kuan Hung）は取材に対し、ペナンは世界の半導体サプライチェーンにおいて主にパッケージングとテストの工程を担っており、近年、台湾の大手企業が投資を拡大し続けるにつれて、産業クラスター効果がますます顕著になっていると述べた。ASE Technology Holding、Taiming Technology、TECOなどの企業が相次いで投資を強化している。これらの企業がパッケージングとテストを完了した製品の多くは、後工程の組み立てのために台湾に再輸出され、国境を越えた分業体制を形成している。 彼はさらに、大量の半導体製品が現地で中下流工程を完了した後、台湾に還流することで、二国間の貿易が促進されていると指摘した。人工知能と高性能コンピューティングの需要が世界のチップ需要を押し上げるにつれて、台湾の上流設計と製造の優位性がマレーシアのパッケージングとテスト能力と結びつき、台湾とマレーシアは半導体サプライチェーンにおいて明確な上下流分業関係を示している。 王冠鴻氏は、台湾は設計、製造からパッケージング、テストまで完全なサプライチェーンの優位性を備えており、サプライチェーン全体を統合できる世界でも数少ない経済体であると考えている。マレーシアのパッケージングとテスト分野は世界第4位であり、台湾企業が投資を拡大し続けることで、二国間の産業チェーンの連携と貿易依存度はさらに高まるだろう。 全体的な貿易構造から見ると、ラマン大学（UTAR）の経済学教授である黄錦栄氏（Chin-Yoong Wong）は、マレーシアから台湾への輸出の成長は、主に半導体と集積回路製品によって牽引されていると分析した。電子製品のほか、二国間貿易は石油関連製品、機械設備、光学・科学機器などもカバーしているが、半導体は依然として最も重要なカテゴリーである。 彼は、台湾は現在、マレーシアにとって重要な輸出先市場の一つであり、二国間貿易は高度に補完的であると指摘した。サプライチェーンの分業において、台湾は上流の設計と製造を担い、マレーシアは中下流のパッケージングとテストに傾倒しており、台湾の半導体産業への依存度が比較的高いことを反映している。 黄錦栄氏は、近年、地政学的変化の影響を受け、米中貿易摩擦とサプライチェーンの再編により、東南アジアが企業の重要な拠点となっていると強調した。マレーシアは中立的な製造拠点として、「非中国」、「非米国」サプライチェーン調整の傾向のもと、台湾およびEUとの経済貿易連携が引き続き強化されることが期待される。（編集：謝怡璇）1150430 事実と共に歩むことを選択してください。皆様からのご支援は、報道の自由を守る力となります。中央通信社の「一手新聞」アプリをダウンロードして、最新ニュースをリアルタイムで入手してください。本ウェブサイトのテキスト、画像、動画は、許可なく転載、公開放送、公開送信、利用することはできません。