臻鼎-KYが清華大学と提携、産学連携でハイエンドPCBに注力

（中央社台北29日電）臻鼎（Zhen Ding）-KYは本日、清華大学と第2期5カ年産学連携計画を始動した。ハイエンドPCB（プリント基板）およびICパッケージ基板の重要技術と研究、スマート製造と産業バリューチェーンの統合、ならびに人材育成に焦点を当て、技術開発のデジタル変革を推進し、新たな高速成長の波を迎える。

臻鼎-KYは本日、清華大学の臻鼎科技講堂にて「臻鼎－清華共同研究センター第2期（2026〜2030年）」産学連携計画の始動式を開催した。ハイエンドPCBおよびICパッケージ基板の重要技術と研究、スマート製造と産業バリューチェーンの統合、ならびに人材育成に焦点を当てる。

清華大学の邱博文副学長は、人材はハイテク產業発展の鍵であり、今後も産学双方向の人材交流を推進し、基礎研究と技術開発プロジェクトの連携を深めていくと述べた。

臻鼎-KYによると、臻鼎・清華大学共同研究センターの第1期5カ年計画では、PCBスマート製造と先進プロセス技術を核とし、複数の領域にわたる産學連携の研究開発計画と実証導入を推進した。また「臻鼎科技講堂」を設立し、「PCBスマート製造特別講義」の開設やPCBスマート製造資格試験の実施などを通じて、産学共同研究と人材育成のプラットフォームを構築してきた。

臻鼎科技グループの簡禎富総経理は、動力機械工学科の学生、廖凡瑋さんに論文賞を授与した。彼女は羅丞曜教授が主導する「ロボット指における容量型圧力センサーの設計・テスト・シミュレーション」計画に参加し、その成果は学術誌に掲載されている。

簡総経理は、今後は産学連携メカニズムを完備し、共同研究の深度を強化すると述べた。次世代技術の開発、AIによる卓越した製造の強化、戦略的人材育成を通じて、研究成果の実際の現場での検証を促進し、スマート工場の規模化された導入と応用を加速させる。これによりデジタル変革と組織開発を実らせ、臻鼎科技グループの新たな高速成長とグローバル展開に対応していくとした。