ASPEEDがOCP EMEAサミットに参戦、データセンター管理を簡素化する新ソリューションを展示

（中央社記者張建中新竹29日電）リモートサーバー管理チップメーカーの信驊（ASPEED）は本日、4月29日から30日までスペインのバルセロナで開催される「OCP EMEAサミット」に参加し、データセンター管理を簡素化する新ソリューションを展示すると発表しました。

ASPEEDによると、今回展示する新ソリューションは、AST2700リモートサーバー管理チップとAST1030補助管理チップを組み合わせ、USB伝送によるOBMF-ICP技術アーキテクチャを提示するものです。

同社は、AST1030補助管理チップが主要なリモートサーバー管理チップと連携し、強力な管理機能を周辺モジュールやアクセラレータまで拡張することで、システム監視の包括性を確保できると述べています。

ASPEEDは、USB伝送によるOBMF-ICPソリューションを通じて、複数の断片化された従来のレガシーインターフェースを高速な単一のUSBインターフェースに統合できると指摘しました。これにより、物理設計が簡素化されるだけでなく、リモートサーバー管理チップと、システム管理コントローラや高性能アクセラレータモジュールなどの重要なダウンストリームコンポーネントとの間の通信拡張性が大幅に向上します。