日月光（ASE）：世界の半導体産出額は1兆ドルを突破の見通し、新興アプリケーションに期待

中央社ニュース

（中央社記者鍾栄峰台北24日電）半導体封止・テスト（OSAT）最大手の日月光投資控股（ASEテクノロジー・ホールディング）の呉田玉（ティエン・ウー）最高執行責任者（COO）は本日、「2025年ベスト・サプライヤー授賞式」に出席し、人工知能（AI）とハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）の需要の高まりにより、今年の世界の半導体産出額は1兆ドルを突破する可能性があると述べた。また、技術の進化とシステムの複雑化に伴い、ハードウェア技術が全体的な発展に影響を与える重要なボトルネックに転じていると指摘した。

呉氏は、将来のアプリケーション・シナリオがクラウドデータセンターからエッジデバイスへと拡大し、その中でドローンやロボットなどの新興アプリケーションが新たな成長の原動力となることが期待されると述べた。台湾は完全な産業サプライチェーンを保有しており、国際的な協力を加速させ、サプライチェーンの強靭性を強化し、重要な技術とシステムの最適化を早期に展開することで、世界の競争においてリードを維持し続けるべきであると強調した。

日月光投控のプレスリリースによると、本日台中市で「2025年ベスト・サプライヤー授賞式」が開催された。封止・テスト設備、原材料、部品、加工など100社以上のサプライヤーが、同社傘下の子会社である日月光（ASE）、矽品（SPIL）、環電（USI）と共に参加した。万潤、鴻勁、健策、弘塑などの台湾メーカーや、アドバンテスト、ラムリサーチ、3M、三井化学、村田製作所などの外資系企業が、2025年の日月光サプライヤー賞のリストに名を連ねた。

日月光投控の唐瑞文（タン・ルイウェン）最高調達責任者（CPO）は、半導体サプライチェーンが新たな段階に入りつつあり、産業は徐々に集中化が進んでおり、大手リーディングカンパニーの主導により技術標準が絶えず向上していると述べた。

唐氏は、日月光投控の観察として、サプライチェーンの需給変動幅が拡大し、リードタイムが長期化しているほか、技術の進化速度が顕著に加速していると指摘した。これらの変化は、旺盛な市場需要と新技術の急速な発展に対応するための、資本、生産能力、リソース、優先順位の継続的な再配置によるものであり、これらは半導体業界に多大な機会をもたらすと同時に、新たなリスクと課題も伴っていると述べた。（編集：張良知）1150424