TSMC：ASMLの最新装置は高価すぎるため、2029年まで導入を当面見合わせ

中央通訊社

（台北中央社 23日 総合外電報道）ブルームバーグの報道によると、TSMC（台湾積体電路製造）はコスト削減のため、ASMLの最先端リソグラフィ装置のチップ生産への導入を2029年以降に延期する見込みである。この決定は、オランダの製造業者である同社にとって打撃となる可能性がある。

TSMCのグローバルビジネス担当シニア・バイスプレジデント兼共同COOである張暁強氏は、ASMLの最新の高NA（開口数）EUV（極端紫外線）リソグラフィ装置を導入する計画は現在のところないと述べた。この装置の単価は3億5000万ユーロ（約131億台湾元）を超える。同氏はまた、同社の最先端A13チップは2029年に生産開始予定であると発表した。

ブルームバーグのサプライチェーンデータによると、TSMCはASMLの最大の顧客である。

張暁強氏は「既存のEUV装置からも引き続き利益を得ることができる」と述べた。さらに、次世代の高NA EUV装置は「非常に、非常に高価だ」と付け加えた。

TSMCの決定は、ASMLにとって良いニュースではないかもしれない。投資家は高NA EUV装置の市場での普及状況を注視しており、ASMLは同装置が2027年から2028年にかけて量産に入り、2030年までに最大600億ユーロの売上目標を達成することを目指している。

ASMLの高NA EUV装置は既存の光学システムのアップグレード版であり、ウェハー製造業者がトランジスタのサイズをさらに縮小し、より高度な人工知能（AI）応用チップを製造するのを支援できる。TSMCはすでにこの装置を極少量調達しているが、現在は研究開発のみに使用されており、大規模生産には使用されていない。張暁強氏によると、同社は高NA EUV装置を使用せずにチップの性能を向上させる方法を模索しているという。（編集：蔡佳敏）1150423

事実と共に立つことを選択してください。皆様のスポンサーシップの一つ一つが、報道の自由を守る力となります。

中央社「一手新聞」APPをダウンロードして、最新ニュースをリアルタイムで把握しましょう。

本ウェブサイトのテキスト、画像、音声および動画は、許可なく転載、公開放送、公開送信、または利用することを禁じます。