EDFAS、台湾新竹で故障解析セミナー開催：先進パッケージングに焦点

中央通信（中央社記者張建中、新竹21日電）電子機器故障解析協会（EDFAS）は今年初めてアジアに進出し、本日、台湾の新竹で先進パッケージングの故障解析に焦点を当てた故障解析セミナーを開催しました。iTestは本日、このセミナーがiTestによって共催され、世界中から約200名のパッケージングテスト、チップ設計、機器開発の専門家が参加したと発表しました。iTestの余維斌会長は、EDFASが初の地域技術セミナーを台湾で開催したことは、世界の半導体分野における台湾の重要な地位を象徴していると述べました。iTestは、人工知能（AI）の計算能力需要が爆発的に増加するにつれて、チップ構造の故障箇所の特定が量産歩留まりと製品発売時期を左右する鍵となっていると指摘しました。AIチップのリーディングカンパニーであるNVIDIAは、セミナーで、高計算能力、高消費電力の環境では、わずかな信号干渉やパッケージングの欠陥が壊滅的な故障を引き起こす可能性があると述べました。したがって、設計段階から製造、システム、製品部門との緊密な協力により、顧客に届く製品に欠陥がないことを保証する必要があるとしています。モバイルチップメーカーであるQualcommは、データ駆動型解析の概念を提唱し、故障解析の核心的思考を製品開発の初期段階にまで前倒しすべきであると主張しました。受動的な対応から能動的な防御への技術転換は、製品の市場投入サイクルを短縮するために不可欠であると考えています。ウェーハファウンドリのリーダーであるTSMCは、故障解析エンジニアの実践的な課題について詳細な分析を行い、高度なプロセスにおける複雑な課題に直面する中、差し迫ったスケジュールプレッシャーの下で、潜在的な欠陥を正確に特定し、それを生産プロセスにフィードバックすることが、製品の競争力を確保するための鍵であると強調しました。EDFASは1998年に米国で設立され、主に電子機器の故障解析分野に関連するニーズに対応しています。（編集：楊蘭軒）1150421 事実と共にあることを選択してください。あなたのすべての支援は、報道の自由を守る力となります。中央社「一手新聞」アプリをダウンロードして、最新情報をリアルタイムで入手してください。本ウェブサイトのテキスト、画像、ビデオは、許可なく転載、公衆送信、公衆伝達、利用することはできません。