TrendForce、今年のAI光送受信モジュール市場規模は260億ドル、57%以上増加と予測

中央通信

（中央社記者潘智義台北20日電）TrendForceは、世界のAI専用光送受信モジュール市場が急速な成長段階に入り、市場規模は2025年の165億ドルから2026年には260億ドルに拡大し、前年比57%以上の増加となると予測しました。この力強い成長は、単なる仕様アップグレードだけでなく、AIデータセンターの建設加速に伴い、光通信サプライチェーン全体が構造的な再編に直面していることを反映しています。

調査機関TrendForceの最新レポートによると、データセンターの継続的な拡張に伴い、AIサーバークラスター間の相互接続に使用される800G以上の伝送速度を持つ光送受信モジュールの需要が大幅に増加しています。北米の超大規模データセンターのトラフィックは長期にわたり年間30%以上の増加を維持しており、Google、Microsoft、Metaなどのクラウド大手は、グラフィックプロセッサ（GPU）とAIサーバーの導入を強化し、高速光接続の調達需要を牽引していますが、同時にサプライチェーンへの圧力も顕在化しています。

TrendForceは、現在、光送受信モジュールの生産能力拡大にはいくつかの主要なボトルネックがあると指摘しています。まず、重要なEML（電吸収変調レーザー）とCW-LD（連続波レーザー）などの光電チップは、生産能力の配置問題により供給が逼迫しています。光学アライメントなどの高精度製造プロセス能力も、生産能力拡大を制限する要因です。さらに、消費電力と放熱問題は、依然としてシステム全体の設計と導入ペースに影響を与えています。

サプライリスクを低減するため、NVIDIAを筆頭とする上流サプライヤーとシステム大手は調達モデルを調整し、戦略的な長期契約メカニズムを導入し始めており、主要な材料を確保することで、スポット調達への依存を徐々に低減しています。同時に、技術路線も低消費電力のリニアプラガブル光学（LPO）とシリコンフォトニクス統合ソリューションへの移行を加速しており、従来の高消費電力DSP（デジタルシグナルプロセッサ）アーキテクチャに代わり、消費電力と放熱圧力を緩和することを期待しています。

TrendForceの分析によると、AI光送受信モジュール市場の成長原動力は、単一製品の仕様アップグレードから、「市場規模の拡大」、「技術世代の切り替え」、「アプリケーションシナリオの拡張」という3つの主要な軸に沿って並行して発展しています。1.6T世代が徐々に量産段階に入り、エッジコンピューティングと地域データセンター相互接続（DCI）の需要が形成されるにつれて、800Gと1.6T ZR/ZR+コヒーレント光モジュール市場も同時に拡大するでしょう。

TrendForceは、AI光送受信モジュールの部品供給逼迫に対応するため、Coherent、Lumentum、AAOIなどの国際大手、および台湾のメーカーであるLite-On Technology、Estar Opticsなどが、生産能力の拡張と技術的配置を既に開始していると指摘しています。台湾の光通信サプライチェーンにとって、このアップグレードサイクルは明確な構造的機会をもたらします。台湾企業は、ウェハーファウンドリ、EMLレーザーチップ、受動光学部品、モジュールパッケージングおよびテストなどの分野で既存の基盤を備えており、シリコンフォトニクスとLPO技術においても着実に進展を遂げています。

TrendForceは、2026年から2027年が台湾企業にとって1.6T世代サプライチェーンに参入する重要な時期となると予測しており、主要顧客の設計導入を順調に獲得できるかどうかが、その後の市場シェアを直接決定するでしょう。（編集：楊蘭軒）1150420

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