南電：今年績效再提升 擴AI伺服器用載板
IC載板大手の南電は、AIによるクラウドおよびエッジコンピューティングの成長を受け、2025年と比較して今年の業績がさらに向上すると予測している。同社はAIサーバーおよびハイエンドスイッチ向けIC載板と回路基板製品の応用を継続的に拡大する方針だ。米中貿易摩擦や半導体規制が課題となる中、台湾の半導体サプライチェーンの技術的優位性を活かし、GPU、1.6Tスイッチ、ASICなどの高階演算関連載板の開発を強化する。
📋 記事の処理履歴
- 📰 発表: 2026年4月14日 09:34
- 🔍 収集: 2026年4月14日 10:01（発表から27分後）
- 🤖 AI分析完了: 2026年4月15日 19:51（収集から33時間50分後）
中央訊息
（中央社記者鍾榮峰台北14日電）IC載板大廠南電董事長鄒明仁表示，人工智慧AI帶動雲端和邊緣運算應用成長，預期今年南電營運績效將比2025年再提升，南電持續擴大AI伺服器和高階交換器應用IC載板和電路板產品應用。
南電將於5月14日舉行股東會，展望外部競爭環境，鄒明仁在致股東營業報告書中指出，美國對等關稅可能影響終端需求，美國對中國的半導體設備、技術和相關產品出口管制範圍可能擴大，帶動供應鏈加速區域化和多元化布局，推升營運成本，成為台灣電路板與IC載板廠商重要營運挑戰。
展望台灣產業布局，鄒明仁指出，台灣半導體供應鏈持續技術領先並具備產業群聚效應，國際客戶與在地半導體廠商可深化合作，隨著雲端服務業者（CSP）因應客製化大數據AI運算需求成長及營運成本控管，加速特殊應用晶片（ASIC）自主開發，將創造可觀潛在商機。
在IC載板產品布局，鄒明仁指出，南電持續深化繪圖處理器（GPU）、1.6T交換器、客製化專用晶片（TPU）、內埋電容晶片等，高階運算相關載板的布局與開發，擴大AI伺服器和高階交換器應用。
在車用電子載板，南電表示，已與客戶合作完成高階車用控制晶片IC載板開發，提升高值化產品比重。
在行動裝置應用載板，南電指出，系統級封裝（SiP）應用範圍擴大，著手開發新世代行動裝置與邊緣運算AI應用產品。
在一般電路板，南電表示，持續布局新世代行動裝置中介板、高階筆電、伺服器固態硬碟及LED燈珠等應用領域，積極擴大AI伺服器相關產品，並穩定量產高階繪圖晶片顯示卡及網通卡應用電路板。（編輯：張均懋）1150414
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（中央社記者鍾榮峰台北14日電）IC載板大廠南電董事長鄒明仁表示，人工智慧AI帶動雲端和邊緣運算應用成長，預期今年南電營運績效將比2025年再提升，南電持續擴大AI伺服器和高階交換器應用IC載板和電路板產品應用。
南電將於5月14日舉行股東會，展望外部競爭環境，鄒明仁在致股東營業報告書中指出，美國對等關稅可能影響終端需求，美國對中國的半導體設備、技術和相關產品出口管制範圍可能擴大，帶動供應鏈加速區域化和多元化布局，推升營運成本，成為台灣電路板與IC載板廠商重要營運挑戰。
展望台灣產業布局，鄒明仁指出，台灣半導體供應鏈持續技術領先並具備產業群聚效應，國際客戶與在地半導體廠商可深化合作，隨著雲端服務業者（CSP）因應客製化大數據AI運算需求成長及營運成本控管，加速特殊應用晶片（ASIC）自主開發，將創造可觀潛在商機。
在IC載板產品布局，鄒明仁指出，南電持續深化繪圖處理器（GPU）、1.6T交換器、客製化專用晶片（TPU）、內埋電容晶片等，高階運算相關載板的布局與開發，擴大AI伺服器和高階交換器應用。
在車用電子載板，南電表示，已與客戶合作完成高階車用控制晶片IC載板開發，提升高值化產品比重。
在行動裝置應用載板，南電指出，系統級封裝（SiP）應用範圍擴大，著手開發新世代行動裝置與邊緣運算AI應用產品。
在一般電路板，南電表示，持續布局新世代行動裝置中介板、高階筆電、伺服器固態硬碟及LED燈珠等應用領域，積極擴大AI伺服器相關產品，並穩定量產高階繪圖晶片顯示卡及網通卡應用電路板。（編輯：張均懋）1150414
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