【中央社カリフォルニア州メンローパーク14日】ソーシャルメディア大手のMetaは、半導体設計大手のBroadcomと提携し、複数世代にわたるカスタムAIプロセッサを共同開発すると発表した。この提携拡大は、Metaの各アプリケーションにおけるAI機能を支えるための計算能力を加速させる狙いがある。
ロイター通信によると、今回の合意により両社の提携関係は2029年まで延長され、米国一般家庭約75万世帯の電力消費量に相当する1GW(ギガワット)を超える計算能力の導入が盛り込まれた。
両社は共同声明で、Broadcomのホック・タンCEOがMetaの取締役を退任し、今後はカスタムチップ戦略のアドバイザーに転身することを明らかにした。
AIコンピューティング需要の急増に伴い、Meta、Google、Amazonといった巨大テック企業は、Nvidiaの高価なプロセッサへの依存を減らすため、独自のチップ設計を急いでいる。このカスタムチップブームにより、Broadcomは顧客向けカスタムプロセッサの開発やインフラソフトウェアの提供を行う主要企業として、生成AI時代の最大の勝者の一つとなっている。
Metaのマーク・ザッカーバーグCEOは、「数十億人のユーザーにパーソナライズされたスーパーインテリジェンスを提供するために必要な巨大なコンピューティング基盤を構築する上で、今回の提携が貢献するだろう」と述べている。
先月、新たに4つのチップのロードマップを発表したばかりのMetaは、今回のBroadcomへのコミットメントは「継続的かつ数GW規模に及ぶ展開の第一段階」であると強調した。また、Broadcomのイーサネット技術は、Metaの急速に拡大するAIコンピュータークラスターの接続に活用される予定だ。
Metaの推論用アクセラレータ「MTIA」プロジェクトの第一弾チップ「MTIA 300」は、すでにMetaのランキングおよびレコメンデーションシステムで活用されており、さらに3種類のチップが2027年までに順次投入される見込みである。これ以降の世代のチップは、AIシステムがユーザーの問いに対して回答を生成し、タスクを実行する「推論」処理に特化して設計されている。
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- 出典:中央社 CNA
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