台湾の半導体企業がチェコに進出、サイバーセキュリティと「非レッド」サプライチェーンを強化

台湾の半導体サイバーセキュリティ企業である振生半導体（Jmem Technology s.r.o.）は17日、チェコのブルノにオフィスを開設し、チェコ国立半導体クラスター（CNSC）と戦略的協力覚書を締結したと発表した。これは、両国間の半導体セキュリティ検査および国際的な安全基準策定における協力の基礎となる。

開所式は、チェコ第2の都市ブルノにあるブルノ工科大学で開催された。同社は、サイバーセキュリティ向けチップ保護および強靭なサプライチェーンソリューションに注力しており、ブルノを欧州の研究開発拠点と位置付けている。

南モラビア州のヤン・ザーメチュニーク副知事は、ブルノが中欧の技術革新の要であることを強調し、同社の進出がさらなる研究開発の深化と国際的な人材交流を促すことに期待を寄せた。また、フィリップ・ハヴァタル副市長は、同社のような先見性のある企業の進出が、ブルノのグローバルな革新拠点としての地位を向上させると歓迎した。

駐チェコ台北経済文化代表処の陳立国代表は、半導体の安全保障が現代においては国家の経済安全保障に直結する課題であると指摘。今回の進出は、台湾とチェコが信頼できるサプライチェーンを共同構築するという決意を示すものだと述べた。

今回の進出は、台湾とチェコが共同設立した「先端チップ設計研究センター（ACDRC）」による長年の協力成果に基づくものである。国家実験研究院の蔡宏営院長は、この協力モデルを通じて、優秀なチェコの技術者が台湾でIC設計のトレーニングを受け、帰国後に現地産業の発展に貢献する好循環が生まれていると説明した。振生半導体のチャン・ジェンフォンCEOは、欧州市場の需要に対応するため、「チェコで設計し、台湾で製造する」というビジネスモデルを展開していく方針を明らかにした。同社は国防やデータセンター、AI分野などの重要インフラ向けチップ設計に注力しており、この体制を通じて安全な「非レッドサプライチェーン」の構築を目指すとしている。