マスク氏、AI5チップの設計完了を発表 サムスンとTSMCに感謝

中央メッセージ

（中央社ソウル15日総合外電報道）テスラ（Tesla）のイーロン・マスク（Elon Musk）最高経営責任者（CEO）は本日、次世代人工知能（AI）チップ「AI5」の設計がテープアウト（完了）したと発表した。また、彼はAI5チップの生産を担当するサムスン電子（Samsung Electronics）と台湾のTSMC（台湾積体電路製造）に感謝の意を表した。

マスク氏は本日、ソーシャルプラットフォームXへの投稿で、「テスラのAIチップ設計チームがAI5のテープアウト（設計完了）を達成したことを祝福する」と述べた。

彼はさらに、「我々はAI6やDojo3といったエキサイティングなチップを開発中である」と付け加えた。テープアウトとは、チップ設計の最終確認を終え、製造段階に入ることを指す。

マスク氏はサムスンとTSMCに対し、「あなた方の生産サポートに感謝する」と謝意を述べた。彼はまた、「このチップは、史上最大規模で量産されるAIチップの一つになるだろう」と語った。

韓国の「朝鮮日報」の報道によると、マスク氏が言及したAI5およびAI6チップは、テスラの自動運転車や人型ロボットに使用される。AI5はTSMCとサムスンが共同で生産し、AI6は完全にサムスンによって製造される予定である。マスク氏は以前、AI6のテープアウトが早ければ今年12月に行われる可能性があると述べていた。

しかし、マスク氏はソーシャルプラットフォームX上で、誤ってTSMCのアカウントではなく、別の企業である台湾半導体股份有限公司（TSC）のアカウントをタグ付けしてしまった。TSCもユーモアを交えて投稿のコメント欄で「誰でも間違いはあります。気になさらないでください」と返答した。

TSCは自社アカウントの紹介欄で、「私たちはTSMCではありません。私たちは、ディスクリート半導体および受動電子部品の主要メーカーです」と記載している。（翻訳：李佩珊）1150416

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