ASE、群創光電の南科Fab5工場を148.5億台湾ドルで取得 AI向け先端パッケージング能力を増強
半導体封止・検査大手のASE(日月光)が、AI需要の急増に対応するため、群創光電(イノラックス)の台南科学園区(南科)にあるFab5工場を取得しました。この投資により、ASEは先端パッケージングの生産能力を大幅に引き上げる方針です。
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- 📰 発表: 2026年4月15日 19:35
- 🔍 収集: 2026年4月15日 20:01(発表から25分後)
- 🤖 AI分析完了: 2026年4月19日 07:59(収集から83時間57分後)
【中央社】封止・検査大手の日月光投控(ASE)は15日、傘下の日月光半導体が群創光電(イノラックス)の台南科学園区(南科)にあるFab5工場および関連付帯施設を148.5億台湾ドルで取得したと発表しました。ASE側は、今回の目的が半導体の先端パッケージング生産能力の拡充にあるとしています。
ASEの説明によると、物件の引き渡しを迅速化するため、両社は別途、早期利用補償契約を締結します。イノラックス側が合意に基づき、製造設備および特定の工場設備の撤去・移転・搬出作業を前倒しで進め、ASEはそれに伴う移転費用として約9.82億台湾ドルを補償します。今回取得する建物の総面積は、約18万4313.95平方メートル(約5万5755坪)に及びます。
市場関係者は、ASEが巨額を投じて南科の工場を取得した背景には、AIチップ向けの先端パッケージング需要に対応する狙いがあると見ています。南科は現在、台湾の半導体先端プロセスの重要拠点となっており、TSMCも同地区での工場建設を進めています。TSMCは今年8月にも近隣の工場を取得しており、台南は今後、TSMCにとってCoWoSやInFOなどの先端パッケージングを含めた統合製造拠点となると予測されています。
ASEは今年、台湾国内で積極的な設備投資を行っています。4月には高雄の仁武産業園区で新工場の起工式を行い、年間で6つの新工場が着工する見込みで、これは同社史上初のことです。ASEは、AI半導体やハイテク産業の需要急増に応えるため、今年度の設備投資額を前年の34億ドルから49億ドルへと大幅に引き上げる意向を示しており、建物や自動化設備への投資を含めた総資本支出は過去最高の70億ドルに達する見通しです。
ASEの説明によると、物件の引き渡しを迅速化するため、両社は別途、早期利用補償契約を締結します。イノラックス側が合意に基づき、製造設備および特定の工場設備の撤去・移転・搬出作業を前倒しで進め、ASEはそれに伴う移転費用として約9.82億台湾ドルを補償します。今回取得する建物の総面積は、約18万4313.95平方メートル(約5万5755坪)に及びます。
市場関係者は、ASEが巨額を投じて南科の工場を取得した背景には、AIチップ向けの先端パッケージング需要に対応する狙いがあると見ています。南科は現在、台湾の半導体先端プロセスの重要拠点となっており、TSMCも同地区での工場建設を進めています。TSMCは今年8月にも近隣の工場を取得しており、台南は今後、TSMCにとってCoWoSやInFOなどの先端パッケージングを含めた統合製造拠点となると予測されています。
ASEは今年、台湾国内で積極的な設備投資を行っています。4月には高雄の仁武産業園区で新工場の起工式を行い、年間で6つの新工場が着工する見込みで、これは同社史上初のことです。ASEは、AI半導体やハイテク産業の需要急増に応えるため、今年度の設備投資額を前年の34億ドルから49億ドルへと大幅に引き上げる意向を示しており、建物や自動化設備への投資を含めた総資本支出は過去最高の70億ドルに達する見通しです。
よくある質問
ASEは今回いくらで工場を取得しましたか?
新台湾ドルで148.5億元で取得しました。
なぜASEは南科の工場を取得したのですか?
人工知能(AI)チップ需要の拡大に伴い、先端パッケージングの生産能力を増強するためです。
今回の取引には移転費用が含まれていますか?
はい。工場の早期引き渡しを加速させるため、ASEは群創光電に対し、設備撤去費用として約9.82億台湾ドルを補償します。