アプライド・マテリアルズとJSR、平坦化プロセスセンターを開設 TSMC「さらなる創造性の発揮を」
JSR子会社の台湾JSRマイクロエレクトロニクスとアプライド・マテリアルズ台湾が共同で設立した「先進平坦化プロセスソリューション共同研究センター」が新竹県湖口郷に開設された。TSMCの研究開発副総経理である章勳明氏が出席し、このセンターが半導体技術の限界を押し広げる新たな「キッチン」としての役割を果たすことに期待を寄せた。
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- 📰 発表: 2026年4月15日 13:36
- 🔍 収集: 2026年4月15日 14:01（発表から25分後）
- 🤖 AI分析完了: 2026年4月19日 12:04（収集から94時間2分後）
中央メッセージ
（中央社記者張建中、新竹15日電）日本のJSR傘下である台湾捷時雅電子材料（台湾JSRマイクロエレクトロニクス）とアプライド・マテリアルズ（Applied Materials）台湾が提携して設立した「先進平坦化プロセスソリューション共同研究センター（Advanced Planarization Solutions Joint Research Center）」が本日、落成・稼働を開始した。TSMC（台積電）の研究開発副総経理、章勳明氏は、これはより先進的で完備された新しい「キッチン」を提供するようなものであり、より多くの創造性を発揮し、さらなる不可能を可能にすることができると述べた。
先進平坦化プロセスソリューション共同研究センターは新竹県湖口郷に位置し、本日の落成式典にはJSR電子材料事業部長の木村徹氏、アプライド・マテリアルズ・グループのバイスプレジデント兼台湾エリア総裁の余定陸氏、および章勳明氏が出席した。
章勳明氏は挨拶の中で、30年以上前にTSMCに入社した際、自身が最初の化学機械平坦化（CMP）エンジニアであったと振り返った。当時は6インチウェーハの研磨から始まり、半導体世代の進化に伴い、現在は12インチウェーハを研磨している。
CMPサプライヤーも、かつての百家争鳴の時代から、長期にわたる競争を経て勝ち残った少数の精鋭のみとなっている。章氏は、アプライド・マテリアルズとJSRがその中でも非常に優れたサプライヤーであると述べた。
章氏は、90年代の0.13ミクロンから今日の1ナノメートルに至るまで、アプライド・マテリアルズは常にTSMCにとって極めて重要なCMP装置メーカーであり、非常に先進的な技術でTSMCのCMP技術の進歩を支え続けてきたと指摘した。
CMP技術の開発過程において、TSMCとJSRは古くから協力関係にあり、かつて新しいスラリー（研磨液）を共同開発したこともある。章氏は、特に銅プロセス用スラリーにおける画期的な成果により、自身とチームが2005年にTSMCの第1回イノベーション改革賞を受賞した際、賞金がかなり高額だったことを覚えていると語った。
章氏は、TSMCにとってアプライド・マテリアルズの装置とJSRのスラリーは、厨房器具と食材のようなものであり、TSMCはそれら3者を完璧に調和させてミシュラン級の料理を作り上げなければならないシェフのようなものだと例えた。
章氏は、今回の研究センターの落成は、より先進的で完備された新しいキッチンを提供するようなものであり、より多くの創造性を発揮し、さらなる不可能を創造できると述べた。
また章氏は、AIの時代において、先進的なチップへの需要はますます高まり、CMPへの挑戦も難易度を増していると指摘した。12インチウェーハ上の研磨後の平坦度を1ナノメートル以内に抑えることが要求されており、これは野球場の地面の凹凸を髪の毛1本の太さ以下にするのと同等の技術的困難さであり、これが先進プロセスの要求であると説明した。
章氏は、今後TSMCとアプライド・マテリアルズ、JSRの装置、スラリー、材料における協力関係はますます密接になるだろうと述べた。これは、現在の国やメーカーを超えた協力の重要性を示すだけでなく、国際的大手企業が台湾で半導体技術を発展させるトレンドと、TSMCの台湾への根ざした決意を証明するものであるとし、研究センターの成果が早期にTSMCの先進チップに採用され、スマートフォンやコンピュータの性能向上、世界のAI発展の加速につながることを期待すると結んだ。
余定陸氏は、本日は非常に重要なマイルストーンであり、天の時、地の利、人の和が揃った機会であると述べ、三者が確立した協力モデルはあくまで始まりに過ぎず、今後より多くの成果が得られることを願っているとした。（編集：張均懋）1150415
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（中央社記者張建中、新竹15日電）日本のJSR傘下である台湾捷時雅電子材料（台湾JSRマイクロエレクトロニクス）とアプライド・マテリアルズ（Applied Materials）台湾が提携して設立した「先進平坦化プロセスソリューション共同研究センター（Advanced Planarization Solutions Joint Research Center）」が本日、落成・稼働を開始した。TSMC（台積電）の研究開発副総経理、章勳明氏は、これはより先進的で完備された新しい「キッチン」を提供するようなものであり、より多くの創造性を発揮し、さらなる不可能を可能にすることができると述べた。
先進平坦化プロセスソリューション共同研究センターは新竹県湖口郷に位置し、本日の落成式典にはJSR電子材料事業部長の木村徹氏、アプライド・マテリアルズ・グループのバイスプレジデント兼台湾エリア総裁の余定陸氏、および章勳明氏が出席した。
章勳明氏は挨拶の中で、30年以上前にTSMCに入社した際、自身が最初の化学機械平坦化（CMP）エンジニアであったと振り返った。当時は6インチウェーハの研磨から始まり、半導体世代の進化に伴い、現在は12インチウェーハを研磨している。
CMPサプライヤーも、かつての百家争鳴の時代から、長期にわたる競争を経て勝ち残った少数の精鋭のみとなっている。章氏は、アプライド・マテリアルズとJSRがその中でも非常に優れたサプライヤーであると述べた。
章氏は、90年代の0.13ミクロンから今日の1ナノメートルに至るまで、アプライド・マテリアルズは常にTSMCにとって極めて重要なCMP装置メーカーであり、非常に先進的な技術でTSMCのCMP技術の進歩を支え続けてきたと指摘した。
CMP技術の開発過程において、TSMCとJSRは古くから協力関係にあり、かつて新しいスラリー（研磨液）を共同開発したこともある。章氏は、特に銅プロセス用スラリーにおける画期的な成果により、自身とチームが2005年にTSMCの第1回イノベーション改革賞を受賞した際、賞金がかなり高額だったことを覚えていると語った。
章氏は、TSMCにとってアプライド・マテリアルズの装置とJSRのスラリーは、厨房器具と食材のようなものであり、TSMCはそれら3者を完璧に調和させてミシュラン級の料理を作り上げなければならないシェフのようなものだと例えた。
章氏は、今回の研究センターの落成は、より先進的で完備された新しいキッチンを提供するようなものであり、より多くの創造性を発揮し、さらなる不可能を創造できると述べた。
また章氏は、AIの時代において、先進的なチップへの需要はますます高まり、CMPへの挑戦も難易度を増していると指摘した。12インチウェーハ上の研磨後の平坦度を1ナノメートル以内に抑えることが要求されており、これは野球場の地面の凹凸を髪の毛1本の太さ以下にするのと同等の技術的困難さであり、これが先進プロセスの要求であると説明した。
章氏は、今後TSMCとアプライド・マテリアルズ、JSRの装置、スラリー、材料における協力関係はますます密接になるだろうと述べた。これは、現在の国やメーカーを超えた協力の重要性を示すだけでなく、国際的大手企業が台湾で半導体技術を発展させるトレンドと、TSMCの台湾への根ざした決意を証明するものであるとし、研究センターの成果が早期にTSMCの先進チップに採用され、スマートフォンやコンピュータの性能向上、世界のAI発展の加速につながることを期待すると結んだ。
余定陸氏は、本日は非常に重要なマイルストーンであり、天の時、地の利、人の和が揃った機会であると述べ、三者が確立した協力モデルはあくまで始まりに過ぎず、今後より多くの成果が得られることを願っているとした。（編集：張均懋）1150415
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