同欣電、AI光通信とセラミック基板の追い風で通期の業績成長見通しを上方修正

半導体パッケージング大手の同欣電子（同欣電）は14日、オンラインでの法人説明会を開催しました。呂紹萍総経理は、第2四半期の売上高について前四半期比で一桁台後半の伸びを予想するとともに、今年通期の業績成長見通しを上方修正しました。この背景には、高周波光ファイバー通信モジュールの高い成長期待に加え、AIデータセンター向けセラミック基板、車載およびスマートフォン用イメージング製品の需要増があります。

呂総経理は、今年の同欣電は従来の季節性に回帰し、第3四半期まで四半期ごとの成長が続き、第4四半期も比較的楽観的な見通しであると述べました。特に光通信モジュールは、低軌道衛星や光ファイバー通信などの需要により、同社の中で最も高い成長率が見込まれています。セラミック基板については、AIデータセンター向けのレーザー用および放熱用基板の需要が非常に強く、全社構成比は今後も拡大する見通しです。

車載市場については、第1四半期時点で全体の売上の61％を占めています。電気自動車（EV）の成長鈍化が懸念されていましたが、中東情勢の影響による原油価格の変動を受け、足元では市場に回復の兆しが見え始めています。また、フィリピン工場の増強も積極的に進めており、同拠点が占める売上比率（現在約30％）は今後さらに拡大する見込みです。新工場ではセラミック基板やパワー半導体の封止ラインを構築するほか、台湾からイメージング製品の生産能力も一部移管する計画です。

今年の設備投資額については、過去2年と同水準の10億〜14億台湾ドルを見込んでいます。なお、同欣電の第1四半期の連結業績は、売上高28億1,900万台湾ドル、粗利益率28％、営業利益率14％、純利益3億9,400万台湾ドル、1株あたり利益（EPS）1.89台湾ドルとなりました。