2025年、半導体製造装置の売上高が過去最高を記録　1,351億ドルに達する

国際半導体製造装置材料協会（SEMI）が発表した統計によると、先進ロジック、メモリー、およびAI関連の生産能力の継続的な拡大に支えられ、2025年の世界の半導体製造装置の売上高は前年比15％増の1,351億ドルに達し、過去最高を記録しました。

SEMIのグローバル・マーケティング担当最高責任者（CMO）兼台湾代表の曹世綸氏は、この記録的な数字は、AIの加速的な普及によって、先進ロジックやメモリー、広帯域幅アーキテクチャの需要に応えるべく、業界がかつてない規模とスピードで生産能力を増強していることを示していると指摘しました。また、ファウンドリへの投資から先端パッケージング、テストの急速な発展に至るまで、世界の半導体エコシステムが新たなイノベーションの波を支えるべく、能力を同時に拡大していると述べています。

2025年の前工程市場では、ウェーハプロセス装置の売上高が12％増、その他の前工程装置も13％増加しました。成長の主な要因は、AI需要やプロセスノードの進化に伴う生産能力の拡大です。

後工程市場では、AIデバイスや広帯域幅メモリー（HBM）に対する性能要件とテストの厳格化を受け、テスト装置の売上高が前年比55％増と大幅に伸びました。また、先端パッケージング技術の導入拡大により、組み立て・パッケージング装置の売上高も21％増加しました。

地域別で見ると、半導体製造装置への投資はアジアに集中しており、中国、台湾、韓国が依然として世界の上位3市場となっています。これら3カ国で世界全体の79％を占め、2024年の74％からさらにシェアを拡大しました。

中国の2025年の設備投資額は493億ドル（微減0.5％）で、成熟プロセスおよび一部の先端能力への投資を継続しています。台湾はAIやハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）需要に後押しされ、設備投資額が90％増の315億ドルに達し、過去最高を更新しました。韓国はHBMやDRAMへの投資が堅調で、26％増の258億ドルとなりました。