TSMCへの依存低減へ 日本、Rapidusに6315億円を追加支援
日本政府は、次世代半導体の国産化を目指すRapidusに対し、新たに6315億円の補助金を追加することを決定した。
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- 📰 発表: 2026年4月12日 21:57
- 🔍 収集: 2026年4月12日 23:00（発表から1時間3分後）
- 🤖 AI分析完了: 2026年4月13日 10:09（収集から11時間8分後）
共同通信によると、赤澤亮正氏は記者団に対し、多額の税金を投入したプロジェクトを必ず成功させなければならないと強調した。
今回の追加資金により、Rapidus社への2022年度から2026年度にかけての研究開発支援総額は2兆3540億円に達する。
各国が先端半導体の開発競争を加速させる中、日本の高市早苗首相もこれを成長戦略の柱の一つとして掲げている。
Rapidusの小池淳義社長は、2027年度の量産開始を誓った。
ブルームバーグ（Bloomberg News）の報道によると、Rapidusは昨年から2ナノメートル（nm）プロセスを採用したウェーハの研究開発を開始しており、2027年までの先端半導体量産と、業界首位のTSMC（台湾積体電路製造）への依存度低減を目指している。
しかし、この日本の半導体メーカーとTSMCの間には依然として大きな隔たりがある。TSMCは昨年すでに2ナノチップの量産を開始しており、さらにNVIDIAやアップル（Apple）にとって最優先のチップサプライヤーでもある。（編集：陳彦鈞）1150412
今回の追加資金により、Rapidus社への2022年度から2026年度にかけての研究開発支援総額は2兆3540億円に達する。
各国が先端半導体の開発競争を加速させる中、日本の高市早苗首相もこれを成長戦略の柱の一つとして掲げている。
Rapidusの小池淳義社長は、2027年度の量産開始を誓った。
ブルームバーグ（Bloomberg News）の報道によると、Rapidusは昨年から2ナノメートル（nm）プロセスを採用したウェーハの研究開発を開始しており、2027年までの先端半導体量産と、業界首位のTSMC（台湾積体電路製造）への依存度低減を目指している。
しかし、この日本の半導体メーカーとTSMCの間には依然として大きな隔たりがある。TSMCは昨年すでに2ナノチップの量産を開始しており、さらにNVIDIAやアップル（Apple）にとって最優先のチップサプライヤーでもある。（編集：陳彦鈞）1150412