TSMCの業績が好調、3月および第1四半期の売上高が過去最高を更新

台湾積体電路製造（TSMC）が発表した3月の売上高（自社集計）は、前月比30.7%増、前年同月比45.2%増の4,151億9,100万台湾ドルでした。また、第1四半期（1〜3月）の売上高は1兆1,341億台湾ドルで、前四半期比8.41%増、前年同期比35.1%増となりました。

TSMCは当初、先進プロセスへの強い需要に支えられ、第1四半期の売上高を346億ドルから358億ドル（1米ドル＝31.6台湾ドルの想定為替レート）と予測していましたが、実績はこれをわずかに上回りました。市場では、人工知能（AI）アクセラレータ向けの3ナノメートル（3nm）先進プロセスに対する旺盛な需要が、3月および第1四半期の売上高を過去最高へと押し上げた主な原動力であると見ています。

AI需要の拡大と先進パッケージング技術におけるリードを背景に、TSMCは2026年が力強い成長の年になると予測しており、米ドルベースの売上高成長率は30%に迫り、業界水準を上回るパフォーマンスを維持する見通しです。

TSMCは4月16日にオンライン法人説明会を開催し、2026年第1四半期の財務報告および第2四半期の業績展望を公表する予定です。市場は、AI需要の動向、地縁政治がサプライチェーンのコストや原材料供給に与える影響、サムスン（Samsung）などの競合状況、および海外工場の拡張進捗に注目しています。