市調：DDR2供給緊縮第3季合約價可能上漲40%

Q: What are the key facts in this article?

中央訊息 （中央社記者 張建中 新竹22日電）記憶體DRAM成熟製程供給緊縮，驅動DDR2等舊世代消費型DRAM顆粒第2季合約價上揚約55%至60%，市調機構集邦科技預期，第3季價格可能進一步揚升35%至40%。 集邦科技表示，動態隨機存取記憶體（DRAM）3大供應商三星（Samsung）、SK海力士（hynix）和美光（Micron）持續將產能向先進製程傾斜，縮減DDR4與其他成熟製程的投片配置，因應AI基礎建設帶動的高頻寬記憶體（HBM）及伺服器DRAM需求，迫使DDR4等消費型DRAM買家轉向台灣供應商尋求支援。 集邦科技指出，台灣DRAM廠華邦電逐步退出DDR2顆粒生產，將產能轉為生產DDR3、DDR4和LPDDR4等產品，進一步加劇DDR2供給緊張態勢。 記憶體設計業者晶豪科則計劃於力積電既有的產能配額內，集中生產DDR2，補足華邦電退出DDR2生產產生的供給缺口。（編輯：張良知）1150622 選擇與事實站在一起，您的每一份贊助，都是守護新聞自由的力量 下載中央社「一手新聞」APP，即時掌握最新消息 本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。

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中央訊息 （中央社記者 張建中 新竹22日電）記憶體DRAM成熟製程供給緊縮，驅動DDR2等舊世代消費型DRAM顆粒第2季合約價上揚約55%至60%，市調機構集邦科技預期，第3季價格可能進一步揚升35%至40%。 集邦科技表示，動態隨機存取記憶體（DRAM）3大供應商三星（Samsung）、SK海力士（hynix）和美光（Micron）持續將產能向先進製程傾斜，縮減DDR4與其他成熟製程的投片配置，因應AI基礎建設帶動的高頻寬記憶體（HBM）及伺服器DRAM需求，迫使DDR4等消費型DRAM買家轉向台灣供應商尋求支援。 集邦科技指出，台灣DRAM廠華邦電逐步退出DDR2顆粒生產，將產能轉為生產DDR3、DDR4和LPDDR4等產品，進一步加劇DDR2供給緊張態勢。 記憶體設計業者晶豪科則計劃於力積電既有的產能配額內，集中生產DDR2，補足華邦電退出DDR2生產產生的供給缺口。（編輯：張良知）1150622 選擇與事實站在一起，您的每一份贊助，都是守護新聞自由的力量 下載中央社「一手新聞」APP，即時掌握最新消息 本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。

2026年6月22日

Key facts

市調：DDR2供給緊縮第3季合約價可能上漲40%
Source: PR Times
Date: 2026年6月22日

Direct answer

中央訊息（中央社記者張建中新竹22日電）記憶體DRAM成熟製程供給緊縮，驅動DDR2等舊世代消費型DRAM顆粒第2季合約價上揚約55%至60%，市調機構集邦科技預期，第3季價格可能進一步揚升35%至40%。集邦科技表示，動態隨機存取記憶體（DRAM）3大供應商三星（Samsung）、SK海力士（hynix）和美光（Micron）持續將產能向先進製程傾斜，縮減DDR4與其他成熟製程的投片配置，因應AI基礎建設帶動的高頻寬記憶體（HBM）及伺服器DRAM需求，迫使DDR4等消費型DRAM買家轉向台灣供應商尋求支援。集邦科技指出，台灣DRAM廠華邦電逐步退出DDR2顆粒生產，將產能轉為生產DDR3、DDR4和LPDDR4等產品，進一步加劇DDR2供給緊張態勢。記憶體設計業者晶豪科則計劃於力積電既有的產能配額內，集中生產DDR2，補足華邦電退出DDR2生產產生的供給缺口。（編輯：張良知）1150622 選擇與事實站在一起，您的每一份贊助，都是守護新聞自由的力量下載中央社「一手新聞」APP，即時掌握最新消息本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。

Citation: 市調：DDR2供給緊縮第3季合約價可能上漲40% (2026年6月22日), PR Times
Source: PR Times
Date: 2026年6月22日

出典：PR Times

📋 文章處理履歷

📰 發表: 2026年6月22日 15:25
🔍 收集: 2026年6月22日 15:35（發表後10分鐘）
🤖 AI分析完成: 2026年6月22日 15:35（收集後0分鐘）

中央訊息

（中央社記者張建中新竹22日電）記憶體DRAM成熟製程供給緊縮，驅動DDR2等舊世代消費型DRAM顆粒第2季合約價上揚約55%至60%，市調機構集邦科技預期，第3季價格可能進一步揚升35%至40%。

集邦科技表示，動態隨機存取記憶體（DRAM）3大供應商三星（Samsung）、SK海力士（hynix）和美光（Micron）持續將產能向先進製程傾斜，縮減DDR4與其他成熟製程的投片配置，因應AI基礎建設帶動的高頻寬記憶體（HBM）及伺服器DRAM需求，迫使DDR4等消費型DRAM買家轉向台灣供應商尋求支援。

集邦科技指出，台灣DRAM廠華邦電逐步退出DDR2顆粒生產，將產能轉為生產DDR3、DDR4和LPDDR4等產品，進一步加劇DDR2供給緊張態勢。

記憶體設計業者晶豪科則計劃於力積電既有的產能配額內，集中生產DDR2，補足華邦電退出DDR2生產產生的供給缺口。（編輯：張良知）1150622

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PR Times: https://www.cna.com.tw/news/afe/202606220139.aspx | 2026年6月22日

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