(中央社聖克拉拉19日綜合外電報導)科技媒體WCCFTech報導,根據FundaAI報告,美國晶片大廠英特爾(Intel)已與台灣第二大晶圓代工業者聯電合作開發先進製程3奈米晶片,直接挑戰台積電在晶圓代工市場的霸主地位。
英特爾在執行長陳立武領導下,正力圖在晶圓代工產業與台積電競爭。據報告內容,聯電希望藉由與英特爾合作,免去龐大設備資本支出,在晶片先進製程領域取得一席之地。
主要數據 — KEY FIGURES
根據FundaAI報告,聯電正與英特爾合作,採用12奈米與3奈米製程技術生產晶片,相關晶片預計將在英特爾位於美國亞利桑那州的晶圓廠投產。(編譯: 陳正健 )1150619
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FACT BOX · 重點整理
- 來源:中央社 CNA
- 分類:科技合作
- 相關組織:英特爾 / 聯電 / 台積電