台美高教交流 半導體教育聯盟合作推展人才培育

高等教育國際合作基金會與美國州立學院及大學協會簽署合作意向書,共推半導體和AI人才培育。
techNQ 53/100出典:PR Times

📋 文章處理履歷

  • 📰 發表: 2026年5月29日 13:25
  • 🔍 收集: 2026年5月31日 23:57(發表後58小時32分鐘)
  • 🤖 AI分析完成: 2026年6月2日 00:34(收集後24小時36分鐘)
高等教育國際合作基金會(FICHET)與美國州立學院及大學協會(AASCU)簽署「台美半導體教育聯盟合作意向書」,將結合移地訓練、產業實習等方式,共推半導體和AI人才培育。教育部部長鄭英耀於5月27日出席在美國奧蘭多舉辦的高等教育交流會見證簽約,台灣共有23校參與,美國則有27校代表出席。FICHET董事長李蔡彥指出,全球半導體產業面臨人才需求與技術革新,透過台美高教合作,有助於強化全球科技供應鏈的韌性與永續發展。

常見問題

半導體教育聯盟的目標是什麼?

透過台美大學合作,共同推動半導體與AI領域的人才培育。