三星電子更快速HBM4E樣品搶先出貨 股價應聲上漲

中央社首爾29日綜合外電報導。三星電子（Samsung Electronics）今天表示，已開始向客戶交付最新高頻寬記憶體（HBM）晶片樣品，搶先競爭對手推出對AI資料中心至關重要的新版產品，帶動股價走高。路透社報導，三星電子表示，這款全新晶片為12層HBM4E，速度比上一代的HBM4產品快超過20%。三星表示，這款晶片採用最新的1c DRAM製程技術，即第6代10奈米級DRAM，並搭配三星的4奈米晶圓代工邏輯基底晶片。三星電子在供應先進人工智慧（AI）記憶體晶片上落後SK海力士（SK Hynix）與美光（Micron），尤其是在向輝達（Nvidia）供應晶片方面，而這款產品的推出，是三星為了在HBM市場重振發展動能所採取的措施之一。三星今年2月才向客戶交付HBM4晶片，3個月後又開始將HBM4E送樣給客戶，展現三星電子正透過提供最新產品樣品，努力鞏固在下一代AI記憶體市場的地位。三星電子曾在4月表示，計劃在第2季交付首批HBM4E晶片的樣品。隨著用於AI伺服器與處理器的先進記憶體晶片需求增加，三星電子的客戶涵蓋超微公司（AMD）、輝達、谷歌（Google）等各大AI巨頭。三星電子股價在早盤交易中一度勁揚6.5%，而韓國股市KOSPI指數僅上漲2.3%。截至格林威治時間2時7分，SK海力士股價上漲1.2%。分析師表示，股價上漲主要是因為市場對三星最新發表的HBM記憶體反應正面，同時也對AI晶片業務的前景感到樂觀。在此之前，Anthropic在最新一輪融資中，將三星列為戰略基礎設施合作夥伴。Anthropic表示，已完成最後一輪融資，募資後估值達9650億美元，並點名三星、美光與SK海力士為合作夥伴，強調這些公司的技術在記憶體、儲存與邏輯晶片的供應中扮演關鍵角色。