日月光推面板級封裝自動化產線 拚明年上半量產
日月光半導體27日宣布開發出310mm × 310mm面板級封裝自動化產線，預計2027年上半年量產。此技術旨在因應AI加速器與高效能運算（HPC）元件對先進封裝的需求，透過矩形面板提升材料利用率與生產效率。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年5月27日 18:35
- 🔍 收集: 2026年5月31日 23:45（發表後101小時10分鐘）
- 🤖 AI分析完成: 2026年6月2日 00:58（收集後25小時12分鐘）
（中央社記者 鍾榮峰 台北27日電）封測大廠日月光半導體今天宣布，開發出310mm × 310mm面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，全新面板封裝產線預計2027年上半年投入量產，以因應人工智慧（AI）加速器和高效能運算（HPC）元件先進封裝需求。
日月光透過新聞稿指出，面板級封裝自動化產線支援310mm × 310mm規格，並同時相容自身扇出型基板上晶片封裝（FOCoS）、扇出型基板上晶片橋接（FOCoS-Bridge）先進封裝平台，從傳統圓形晶圓轉換為矩形面板，可大幅提升可用面積，提升單位可封裝晶粒數並提高材料利用率。
日月光指出，建置面板級封裝自動化產線，可實現小晶片（Chiplets）、特殊應用積體電路（ASIC）及高頻寬記憶體（HBM）之間的高頻寬、低延遲互連，提升整體效能。
日月光分析，面板級封裝是業界長期挑戰，包括中介層（Interposer）尺寸不斷增加、晶圓級封裝效率下降等課題，面板規格越大，可支援越高的產出（throughput），並且縮短整體生產週期，整合日益複雜的多晶片架構。（編輯：張良知）
日月光透過新聞稿指出，面板級封裝自動化產線支援310mm × 310mm規格，並同時相容自身扇出型基板上晶片封裝（FOCoS）、扇出型基板上晶片橋接（FOCoS-Bridge）先進封裝平台，從傳統圓形晶圓轉換為矩形面板，可大幅提升可用面積，提升單位可封裝晶粒數並提高材料利用率。
日月光指出，建置面板級封裝自動化產線，可實現小晶片（Chiplets）、特殊應用積體電路（ASIC）及高頻寬記憶體（HBM）之間的高頻寬、低延遲互連，提升整體效能。
日月光分析，面板級封裝是業界長期挑戰，包括中介層（Interposer）尺寸不斷增加、晶圓級封裝效率下降等課題，面板規格越大，可支援越高的產出（throughput），並且縮短整體生產週期，整合日益複雜的多晶片架構。（編輯：張良知）
常見問題
日月光開發的新產線規格為何？
310mm × 310mm的面板級封裝自動化產線。
預計何時投入量產？
預計2027年上半年。
此技術主要應用於哪些領域？
AI加速器和高效能運算（HPC）元件的先進封裝。
面板級封裝的優勢是什麼？
將圓形晶圓轉為矩形面板，提升可用面積、單位封裝晶粒數及材料利用率。
此技術解決了什麼產業挑戰？
解決了中介層尺寸增加及晶圓級封裝效率下降等問題。