Rapidus、欧州進出を計画 英・伊と半導体研究開発で協力へ

中央社東京10日総合外電報導）「読売新聞」は本日、複数の消息筋の話として、日本の半導体メーカーRapidusが、高市早苗首相が13日から英国とイタリアを訪問するのに合わせ、両国の公的機関と半導体研究開発に関する覚書を締結する予定であると報じた。

消息筋によると、Rapidusの小池淳義社長らは明日、首相官邸を訪問し、高市首相にこの件を報告する見通し。半導体を成長戦略の柱と位置付ける高市首相も、全面的な支援を表明する見込みである。

Rapidusは、英国政府の資金提供を受ける「英国半導体センター」およびイタリア政府の研究機関「Chips-IT」とそれぞれ覚書を交換する計画。内容には、半導体製造技術の共同研究開発や技術情報の提供・アクセス権が含まれる。

Rapidusは現在、米国を中心に顧客開拓を進めている。報道は、上記2機関が民間企業との結びつきが強いことから、Rapidusは彼らとの協力を通じて販路拡大を図りたい考えだと分析している。

「読売新聞」は、日英伊の協力は経済安全保障上も重要な意味を持つと分析。日本の半導体供給は台湾、米国、韓国などに依存しており、Rapidusは最先端の論理半導体の生産を計画し、台湾への依存度低減に貢献することを目指している。

Rapidusは日本政府と民間企業の巨額出資により、2027年度からの北海道工場での半導体量産を目指している。（編集：楊惟敬）1150610