華為の半導体新技術に黄仁勲氏「TSMCと台湾は10年先を行っている」
NVIDIAの黄仁勲CEOは、華為の新しいチップ積層技術について「華為には突破口だが、TSMCと台湾は10年先を行っている」と述べ、脅威ではないと強調しました。また、台湾の半導体エコシステムへの信頼を示すとともに、AIの発展には台湾のエネルギー供給強化が不可欠であると訴えました。
📋 記事の処理履歴
- 📰 発表: 2026年5月28日 23:24
- 🔍 収集: 2026年5月31日 23:55（発表から72時間31分後）
- 🤖 AI分析完了: 2026年6月2日 00:39（収集から24時間43分後）
中国の華為が発表した半導体積層技術に対し、NVIDIAの黄仁勲CEOは「華為にとっては突破口だが、TSMCと台湾は10年近く前からこの技術を実用化しており、脅威ではない」と語りました。黄氏は28日、台湾の主要テック企業幹部との夕食会後に取材に応じました。また、AI市場の拡大に伴い、台湾の電力供給が重要であると指摘し、台湾の若者や産業界に対してAIを積極的に活用するよう呼びかけました。さらに、NVIDIAのアーキテクチャがクラウドから自駕車まで幅広く対応できる強みを強調し、競争を歓迎する姿勢を示しました。
よくある質問
黄仁勲氏は台湾の若者に何を求めていますか？
AIを積極的に活用し、各業界でAI導入をリードすることを求めています。