聯電：インテルとの12nm協業は順調、2027年に量産へ
聯電は株主総会で、米インテルと共同開発中の12nmプロセスが順調に進んでおり、2027年に量産を開始する見通しを発表した。
📋 記事の処理履歴
- 📰 発表: 2026年5月27日 11:01
- 🔍 収集: 2026年5月31日 23:39（発表から108時間38分後）
- 🤖 AI分析完了: 2026年6月2日 01:05（収集から25時間25分後）
中央社によると、ファウンドリ大手の聯電（UMC）は27日、株主総会を開催した。王石CEOは、米インテルと共同開発中の12nm FinFETプロセスが順調に進んでおり、現在アリゾナ州の工場で検証中であると報告した。2027年の量産開始を目指す。聯電は昨年、売上高2376億台湾ドル、純利益417億台湾ドルを計上した。王CEOは、地政学的リスクや需要の変動がある中でも、差異化戦略により競争力を維持していると強調。また、22nmや28nmの特殊プロセスが過去最高の売上を記録したほか、AIや車載向け技術への投資を強化していると述べた。先進パッケージングやシリコンフォトニクス分野でも試作が進んでいる。
よくある質問
聯電のインテルとの協業の目的は？
米国での12nm FinFET製造能力の確保と、次世代技術への対応です。