群創：ディスプレイ技術をキャリアとし、半導体およびIoTとの融合を加速

中央社記者潘智義台北27日電。パネルメーカーの群創光電は本日、株主総会を開催した。洪進揚董事長は、ディスプレイ技術は現代テクノロジーの核となるキャリアであり、半導体やIoT技術との融合を加速させていると述べた。群創は先進的な半導体パッケージングおよびテストへの転換を図っており、昨年には量産出荷を開始し、出荷量と歩留まりの両面で顧客から高い評価を得ている。

洪董事長は、世界の政治・経済情勢が激しく揺れ動く中で秩序が再編されており、高金利環境は緩和しつつあるものの、地政学的なプレートの移動や貿易障壁の再構築、生成AIのクラウドからエッジデバイスへの技術爆発が重なり、挑戦と転換の年となっていると指摘した。

また、台湾は半導体および先進パッケージング技術で優位性を持っており、群創の扇出型パネルレベルパッケージング（FOPLP）における「チップファースト（Chip First）」技術は、顧客のダイサイズ縮小を支援し、コストを大幅に削減し、パッケージ全体の厚みを抑えることができるため、スマートフォンやモバイルデバイスの厳しい厚み制限を満たし、通信チップの先進パッケージングに非常に適していると語った。

さらに、チップファースト技術は厚銅配線技術にも発展しており、高電圧、高電流、高放熱が求められるチップへの応用に適している。群創がマルチダイの異種統合パッケージング技術を開発したことで、車載半導体大手やAIサーバーのSPS（スマートパワーステージ）電源管理顧客からも承認を得ており、同社の最新設計である第3世代半導体マルチダイ高出力電源管理ICの開発を委託され、一連の製品導入計画が策定されている。

同時に、群創独自の埋め込み型パッケージング技術は、低誘電率（Dk）および低損失係数（Df）の絶縁材料を採用しており、国際的なマイクロ波チップ顧客から高い関心を集めている。車載レーダー分野だけでなく、将来のジェスチャー制御チップなども含め、次世代マイクロ波チップ開発に向けた一連の設計パラメータ検証が開始されている。