ASE投控の3月および第1四半期売上高が同期の過去最高を更新 AIパッケージング・テストが牽引
ASE投控（日月光投控）の3月および第1四半期の売上高が同期の過去最高を更新した。AIチップによる先進パッケージング・テストの需要が業績を牽引した。
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- 📰 発表: 2026年4月10日 17:04
- 🔍 収集: 2026年4月10日 18:00（発表から56分後）
- 🤖 AI分析完了: 2026年4月15日 21:50（収集から123時間50分後）
そのうち、ASE投控の3月のパッケージング・テストおよび材料売上高は398.23億台湾元で、前月比13.9％増、前年同月比27.6％増となった。第1四半期のパッケージング・テストおよび材料売上高は1124.34億台湾元で、前四半期比2.5％増、前年同期比29.7％増となった。
同社は以前、第1四半期の連結売上高が前四半期比5％～7％減、パッケージング・テスト事業の第1四半期売上高が前四半期比で1桁台前半から半ばの減少になると予想していたが、結果として第1四半期のパッケージング・テスト事業は前四半期比で増加に転じ、予想を上回った。
法人（機関投資家）は、ASE投控の第1四半期は人工知能（AI）チップによる先進パッケージング・テストの生産能力需要、半導体先進パッケージングのoS（on substrate）工程とウェハーテスト（CP）工程、および全工程プロジェクトの恩恵を受け、業績が牽引されたと指摘している。
ASE（日月光半導体）は本日午前、高雄で仁武産業園区の工場新築工事の起工式を開催した。ASEのCEOである呉田玉氏はインタビューに対し、今年のASE投控の資本支出には上方修正の余地があり、今年はASEにとって非常に忙しい一年になると述べ、今後の利益と株価のパフォーマンスで皆様に満足のいく結果を出したいと語った。
ASE投控は2月初旬の業績説明会で、今年は機械設備にさらに15億米ドルの投資を追加し、そのうち3分の2を先進プロセスサービスに充てると述べていた。市場は以前、今年のASE投控の総資本支出規模が過去最高の70億米ドルに達すると予想していた。
ASE投控は以前、今年の先進パッケージング・テスト全工程の売上高目標を前年比3倍の成長とし、今年末までに全体の先進パッケージング・テスト（LEAP）事業に占める割合を10％に、今年の最終テスト（FT）がテスト事業に占める割合の目標を10％にするとの見通しを示していた。（編集：林家嫻）1150410
同社は以前、第1四半期の連結売上高が前四半期比5％～7％減、パッケージング・テスト事業の第1四半期売上高が前四半期比で1桁台前半から半ばの減少になると予想していたが、結果として第1四半期のパッケージング・テスト事業は前四半期比で増加に転じ、予想を上回った。
法人（機関投資家）は、ASE投控の第1四半期は人工知能（AI）チップによる先進パッケージング・テストの生産能力需要、半導体先進パッケージングのoS（on substrate）工程とウェハーテスト（CP）工程、および全工程プロジェクトの恩恵を受け、業績が牽引されたと指摘している。
ASE（日月光半導体）は本日午前、高雄で仁武産業園区の工場新築工事の起工式を開催した。ASEのCEOである呉田玉氏はインタビューに対し、今年のASE投控の資本支出には上方修正の余地があり、今年はASEにとって非常に忙しい一年になると述べ、今後の利益と株価のパフォーマンスで皆様に満足のいく結果を出したいと語った。
ASE投控は2月初旬の業績説明会で、今年は機械設備にさらに15億米ドルの投資を追加し、そのうち3分の2を先進プロセスサービスに充てると述べていた。市場は以前、今年のASE投控の総資本支出規模が過去最高の70億米ドルに達すると予想していた。
ASE投控は以前、今年の先進パッケージング・テスト全工程の売上高目標を前年比3倍の成長とし、今年末までに全体の先進パッケージング・テスト（LEAP）事業に占める割合を10％に、今年の最終テスト（FT）がテスト事業に占める割合の目標を10％にするとの見通しを示していた。（編集：林家嫻）1150410