【線上直播/ZOOM】「半導體封裝技術基礎講座」研討會即將舉辦！2026年7月2日（四）主辦：(株)CMC Research
Key facts
- 【線上直播/ZOOM】「半導體封裝技術基礎講座」研討會即將舉辦！2026年7月2日（四）主辦：(株)CMC Research
- 株式會社CMC Research將於2026年7月2日舉辦半導體封裝技術基礎線上直播研討會。講師為ISTL代表礒部晶先生。內容將涵蓋CoWoS、小晶片等最新技術。
- Source: PR Times
- Date: 2026年6月3日
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株式會社CMC Research將於2026年7月2日舉辦半導體封裝技術基礎線上直播研討會。講師為ISTL代表礒部晶先生。內容將涵蓋CoWoS、小晶片等最新技術。
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- 【線上直播/ZOOM】「半導體封裝技術基礎講座」研討會即將舉辦！2026年7月2日（四）主辦：(株)CMC Research (2026年6月3日), PR Times
- Source
- PR Times
- Date
- 2026年6月3日
株式會社CMC Research將於2026年7月2日舉辦半導體封裝技術基礎線上直播研討會。講師為ISTL代表礒部晶先生。內容將涵蓋CoWoS、小晶片等最新技術。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年6月3日 18:30
- 🔍 收集: 2026年6月3日 09:50
- 🤖 AI分析完成: 2026年6月7日 00:09（收集後86小時18分鐘）
主辦單位：(株)CMC Research（https://cmcre.com/）發佈備受矚目的線上直播研討會資訊。
講師：礒部 晶 先生（㈱ISTL 代表取締役社長）
舉辦日期：2026年7月2日（四）13:30～16:30
Zoom 直播（附講義）
主題：「半導體封裝技術基礎講座 ～ 封裝型態的演變、製造流程與所用設備・材料、最新趨勢 ～」
—— 宏觀探討支撐摩爾定律極限後半導體演進的封裝技術。整理 CoWoS・小晶片・光電融合等最前線技術。
參加費用
・一般：44,000日圓（含稅）
・電子報會員：39,600日圓（含稅）
・學術價：26,400日圓（含稅）
詳細資訊與報名請點此
亦備有問答時間。歡迎為研究與業務應用踴躍參加！
【研討會可獲得的知識】
・半導體封裝技術的演變與其背景
・半導體封裝製造流程與材料、設備
・最先進封裝技術與未來方向
【研討會對象】
・想從基礎學習半導體封裝技術的工程師
・業務負責人
・行銷負責人
・半導體產業的新進企業
・想掌握先進封裝技術最新動向的人士
1）研討會主題與舉辦日期
主題：半導體封裝技術基礎講座～ 封裝型態的演變、製造流程與所用設備・材料、最新趨勢 ～
舉辦日期：2026年7月2日（四）13：30～16：30
參加費用：44,000日圓（含稅） ※ 附講義
＊ 電子報註冊者 39,600日圓（含稅）
＊ 學術價格 26,400日圓（含稅）
講 師：礒部 晶 先生 ㈱ISTL 代表取締役社長
【研討會宗旨】
小晶片、異質整合、光電融合等，近年半導體封裝技術的演進顯著。至今為止，元件性能的提升主要透過前段製程的微細化來實現，但由於微細化的極限，前段製程也趨向三維化等結構複雜化，即便如此仍顯不足，因此封裝技術也正在加速進化。
為理解先進封裝技術，本研討會將從基本方式與製造方法開始解說封裝技術的演進與要素技術，讓初學者也能輕鬆理解。
※本研討會為當日使用視訊會議工具「Zoom」進行的線上直播研討會。建議環境請參閱該工具說明。觀看用URL將於日後另行以電子郵件通知。
★嚴禁在聽講過程中錄音、攝影等行為。
2）報名方法
請從CMC Research的該研討會網站報名。我們將回覆並另行以電子郵件通知觀看用URL。詳細資訊請參閱URL。
報名請點此
3）研討會課程介紹
（中間會安排休息時間）
1．半導體封裝的角色
1.1 前段製程與後段製程
1.2 基板實裝方法的演變
1.3 半導體封裝的要求事項
2．半導體封裝的演變與要素技術
2.1 PC、手機的演進與封裝型態的變化
2.2 STRJ封裝技術藍圖
2.3 各封裝型態的說明
～ DIP、QFP、TCP、BGA、QFP、WLCSP 等
2.4 封裝製造的要素技術
～ 背面研磨、切割、晶粒貼合、打線接合、封膠、凸塊技術 等
3．最新封裝技術與未來方向
3.1 需要先進封裝的背景
～ 摩爾定律的極限
3.2 各種SiP
3.3 什麼是FOWLP？
3.4 什麼是CoWoS？
3.5 什麼是小晶片、EMIB？
3.6 光電融合封裝
3.7 封裝技術的未來方向
4）講師介紹
礒部 晶 先生
㈱ISTL 代表取締役社長
【講師經歷】
1984年 進入日本電氣株式會社，從事半導體製程技術、多層配線技術、CMP等
2002年 擔任東京精密株式會社 執行役員CMP小組組長
2006年 進入Nitta Haas Incorporated，擔任技術支援中心長等
2013年 進入迪思科株式會社
2015年 設立ISTL株式會社
【活動】
工學博士
平坦化研究會幹事
所屬學會：
精密工學會
應用物理學會
Electro Chemical Society
查看詳細資訊
5）近期舉辦的網路研討會（線上直播研討會）資訊
〇成為能夠「說明」紙本傳單・DM成本效益的公司
― 不讓紙本策略「發了就結束」的企劃・動線・測量・改善 ―
2026年6月10日（三）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/142596/
〇半導體（IC）的製造流程與半導體用基礎材料的基本資訊
～ 入門：半導體製造與基礎材料－從前後段製程到封裝 ～
2026年6月11日（四）13：00～16:30
https://cmcre.com/archives/143580/
〇邁向高安全性・高性能化的鋰離子電池技術
― 從材料・製造流程・電池拆解看開發動向 ―
2026年6月12日（五）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/143409/
〇活用電池工廠的電池工程師培訓講座：第1回 鋰離子電池的製造技術－基礎篇（三元系正極與石墨負極系）
2026年6月15日（一）～6月19日（五）
※該講座為附住宿的5天實習課程！
https://cmcre.com/archives/143540/
〇顯示器的超曲面化技術與應用於鈣鈦礦太陽能電池的可能性
～ 進一步邁向奈米解析度外觀檢查機ED Scope的活用 ～
2026年6月18日（四）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/143566/
〇微細氣泡的基礎與應用案例
2026年6月19日（五）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/142490/
〇易於理解的「矽化學產品」基礎與應用 ～ 系統性學習，從矽到矽氧樹脂 ～
2026年6月23日（二）13：00～16:30
https://cmcre.com/archives/143361/
〇甲醇社會的藍圖 ～ 邁向碳中和 ～
2026年6月24日（三）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/142381/
〇因應循環經濟的塑膠回收、生質材料利用、賦予生物分解性的動向
講師：礒部 晶 先生（㈱ISTL 代表取締役社長）
舉辦日期：2026年7月2日（四）13:30～16:30
Zoom 直播（附講義）
主題：「半導體封裝技術基礎講座 ～ 封裝型態的演變、製造流程與所用設備・材料、最新趨勢 ～」
—— 宏觀探討支撐摩爾定律極限後半導體演進的封裝技術。整理 CoWoS・小晶片・光電融合等最前線技術。
參加費用
・一般：44,000日圓（含稅）
・電子報會員：39,600日圓（含稅）
・學術價：26,400日圓（含稅）
詳細資訊與報名請點此
亦備有問答時間。歡迎為研究與業務應用踴躍參加！
【研討會可獲得的知識】
・半導體封裝技術的演變與其背景
・半導體封裝製造流程與材料、設備
・最先進封裝技術與未來方向
【研討會對象】
・想從基礎學習半導體封裝技術的工程師
・業務負責人
・行銷負責人
・半導體產業的新進企業
・想掌握先進封裝技術最新動向的人士
1）研討會主題與舉辦日期
主題：半導體封裝技術基礎講座～ 封裝型態的演變、製造流程與所用設備・材料、最新趨勢 ～
舉辦日期：2026年7月2日（四）13：30～16：30
參加費用：44,000日圓（含稅） ※ 附講義
＊ 電子報註冊者 39,600日圓（含稅）
＊ 學術價格 26,400日圓（含稅）
講 師：礒部 晶 先生 ㈱ISTL 代表取締役社長
【研討會宗旨】
小晶片、異質整合、光電融合等，近年半導體封裝技術的演進顯著。至今為止，元件性能的提升主要透過前段製程的微細化來實現，但由於微細化的極限，前段製程也趨向三維化等結構複雜化，即便如此仍顯不足，因此封裝技術也正在加速進化。
為理解先進封裝技術，本研討會將從基本方式與製造方法開始解說封裝技術的演進與要素技術，讓初學者也能輕鬆理解。
※本研討會為當日使用視訊會議工具「Zoom」進行的線上直播研討會。建議環境請參閱該工具說明。觀看用URL將於日後另行以電子郵件通知。
★嚴禁在聽講過程中錄音、攝影等行為。
2）報名方法
請從CMC Research的該研討會網站報名。我們將回覆並另行以電子郵件通知觀看用URL。詳細資訊請參閱URL。
報名請點此
3）研討會課程介紹
（中間會安排休息時間）
1．半導體封裝的角色
1.1 前段製程與後段製程
1.2 基板實裝方法的演變
1.3 半導體封裝的要求事項
2．半導體封裝的演變與要素技術
2.1 PC、手機的演進與封裝型態的變化
2.2 STRJ封裝技術藍圖
2.3 各封裝型態的說明
～ DIP、QFP、TCP、BGA、QFP、WLCSP 等
2.4 封裝製造的要素技術
～ 背面研磨、切割、晶粒貼合、打線接合、封膠、凸塊技術 等
3．最新封裝技術與未來方向
3.1 需要先進封裝的背景
～ 摩爾定律的極限
3.2 各種SiP
3.3 什麼是FOWLP？
3.4 什麼是CoWoS？
3.5 什麼是小晶片、EMIB？
3.6 光電融合封裝
3.7 封裝技術的未來方向
4）講師介紹
礒部 晶 先生
㈱ISTL 代表取締役社長
【講師經歷】
1984年 進入日本電氣株式會社，從事半導體製程技術、多層配線技術、CMP等
2002年 擔任東京精密株式會社 執行役員CMP小組組長
2006年 進入Nitta Haas Incorporated，擔任技術支援中心長等
2013年 進入迪思科株式會社
2015年 設立ISTL株式會社
【活動】
工學博士
平坦化研究會幹事
所屬學會：
精密工學會
應用物理學會
Electro Chemical Society
查看詳細資訊
5）近期舉辦的網路研討會（線上直播研討會）資訊
〇成為能夠「說明」紙本傳單・DM成本效益的公司
― 不讓紙本策略「發了就結束」的企劃・動線・測量・改善 ―
2026年6月10日（三）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/142596/
〇半導體（IC）的製造流程與半導體用基礎材料的基本資訊
～ 入門：半導體製造與基礎材料－從前後段製程到封裝 ～
2026年6月11日（四）13：00～16:30
https://cmcre.com/archives/143580/
〇邁向高安全性・高性能化的鋰離子電池技術
― 從材料・製造流程・電池拆解看開發動向 ―
2026年6月12日（五）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/143409/
〇活用電池工廠的電池工程師培訓講座：第1回 鋰離子電池的製造技術－基礎篇（三元系正極與石墨負極系）
2026年6月15日（一）～6月19日（五）
※該講座為附住宿的5天實習課程！
https://cmcre.com/archives/143540/
〇顯示器的超曲面化技術與應用於鈣鈦礦太陽能電池的可能性
～ 進一步邁向奈米解析度外觀檢查機ED Scope的活用 ～
2026年6月18日（四）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/143566/
〇微細氣泡的基礎與應用案例
2026年6月19日（五）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/142490/
〇易於理解的「矽化學產品」基礎與應用 ～ 系統性學習，從矽到矽氧樹脂 ～
2026年6月23日（二）13：00～16:30
https://cmcre.com/archives/143361/
〇甲醇社會的藍圖 ～ 邁向碳中和 ～
2026年6月24日（三）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/142381/
〇因應循環經濟的塑膠回收、生質材料利用、賦予生物分解性的動向
常見問題
這個研討會的內容是什麼？
涵蓋半導體封裝技術的演變、製造流程、材料與設備，以及CoWoS和小晶片等最新技術。
如何參加？
請從CMC Research網站報名。觀看URL將稍後透過電子郵件發送給您。
講師的背景是什麼？
礒部晶先生是ISTL代表。曾在NEC、東京精密、Nitta Haas、Disco工作，於2015年創立ISTL。