擴展針對奈米級微小缺陷的檢測解決方案

## 擴展針對奈米級微小缺陷的檢測解決方案

シーシーエス株式会社（總部：京都市上京區，代表取締役社長：大西浩之）近日推出了用於影像處理檢測的光學單元「微分干涉單元」與「瞳分割偏光單元」，擴展了針對半導體晶圓與玻璃基板等奈米級微小缺陷的檢測解決方案。

近年來，隨著生成式 AI 的迅速普及，半導體需求激增，半導體製程檢測相關市場隨之擴大。隨著半導體元件日益微型化，製造現場對提升檢測能力的需求也日益迫切。

針對半導體製程中產生的階差、刮痕、起伏、傾斜與翹曲等微小缺陷，傳統照明、相機與鏡頭難以偵測，過去往往需要白光干涉顯微鏡等昂貴的專用設備。

然而，這些專用設備常因規格配合特定高倍率鏡頭而導致視野狹窄，且由於需要在高度方向移動進行多次測量，檢測耗時，成為製造現場的一大課題。

為了克服這些挑戰，シーシーエス運用獨特的光學設計開發了這款光學單元，能在單次拍攝中以寬廣視野觀察奈米級微小缺陷。在保持高解析度成像的同時，實現了檢測時間的大幅縮短。

此次推出的「微分干涉單元」適用於觀察微小階差與刮痕；「瞳分割偏光單元」則適用於觀察平緩的起伏、傾斜與翹曲，皆可廣泛應用於半導體晶圓與半導體製造用玻璃基板等各類檢測中。

## 產品陣容

### 微分干涉單元
透過觀察由兩個微小差異點所產生的反射光相位差導致的「干涉」，將微小階差與刮痕可視化。
憑藉獨特的光學設計，相較於傳統檢查用的微分干涉顯微鏡，它不僅擁有更廣的視野，還能強調平坦表面與有階差部位的視覺差異，獲得更明亮的影像。

### 瞳分割偏光單元
運用獨特的偏光元件，將工作表面（workpiece）的傾斜捕捉為偏光變化，進而使微小的起伏、傾斜與翹曲可視化。
傳統檢測所用的白光干涉顯微鏡需在高度方向移動進行多次測量，檢測時間較長；而這款「瞳分割偏光單元」無需高度方向動作，單次拍攝即可獲得寬視野影像，從而縮短檢測時間。

## 關於針對微小缺陷的檢測解決方案
「微分干涉單元」與「瞳分割偏光單元」均可搭配 C-mount 相機使用，並支援鏡頭倍率客製化，能因應客戶的檢測環境與各類需求。
此外，客戶可在本公司的測試室（Testing Room）進行產品成像測試。我們在測試室中不僅協助相機選型，還提供影像處理支援，協助強化視覺差異，使判別更容易。

隨著這些產品的開發，シーシーエス將進一步擴展針對微小缺陷的檢測解決方案提案，持續確立作為全球製造企業「不可或缺的解決方案供應商」之地位。