擴展針對奈米級微小缺陷的檢測解決方案
シーシーエス株式会社推出了「微分干涉單元」與「瞳分割偏光單元」,用於高速、高解析度地檢測半導體晶圓等表面的微小缺陷。這些單元相較於傳統專用設備,可將檢測時間縮短至約 1/8,實現更高效的檢測。 · 2026-05-20
シーシーエス株式会社推出了「微分干涉單元」與「瞳分割偏光單元」,用於高速、高解析度地檢測半導體晶圓等表面的微小缺陷。這些單元相較於傳統專用設備,可將檢測時間縮短至約 1/8,實現更高效的檢測。 · 2026-05-20
CCS株式會社將於2026年6月25日至26日在大阪舉辦「CCS OpenWorld in 大阪 2026」,這是一個針對日本西部製造業客戶的檢測解決方案私人展覽會。活動旨在透過尖端技術和合作夥伴的協… · 2026-05-11
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CCS株式會社將於2026年5月28日至29日,針對東海地區的汽車與半導體產業舉辦私人展覽會「CCS OpenWorld in 刈谷 2026」。活動將展示與合作夥伴協作的先進外觀檢測解決方案。 · 2026-04-06
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