CBRE為日本合作夥伴成立第3號美國物流設施共同投資計畫

世邦魏理仕株式會社（總部：東京都千代田區，代表取締役社長兼營運長 辻貴史，以下簡稱CBRE）宣布，已成立「美國工業投資（US Industrial Venture，以下簡稱UIV）」系列第3號投資計畫，為日本企業提供投資美國物流設施開發的機會。

本計畫接續了2024年成立的第1號計畫與2025年成立的第2號計畫，是CBRE集團持續推動的戰略投資計畫之一環。

■ 本計畫概要與投資標的

日鐵興和不動產（東京都港區）與京阪神建築（大阪市中央區）參與了本計畫的出資。投資標的「Plainfield Business Park, Phase II」為美國Trammell Crow Company（TCC）於伊利諾州芝加哥普蘭菲爾德負責開發的大型物流設施。該專案位於第1號計畫投資物件的相鄰地塊，作為Plainfield Business Park的第二期開發項目，將進一步提升該系列在芝加哥都會區的能見度。

■ 區位優勢：全美最大物流樞紐「芝加哥都會區」

芝加哥都會區為全美最大的物流樞紐，其物流倉儲面積位居全美第一（約14億平方英尺）。

廣域交通便捷：投資標的鄰近55號及80號州際公路，可滿足從美國國內長途運輸到都會區內配送的多元需求。

高成長潛力：投資標的所在的「Far Southwest Suburbs」次級市場，在合理的租金水準、優越的交通便利性及充沛的勞動力支持下，正作為配送樞紐快速成長。

■ 善用CBRE集團優勢提供一站式支援

在本計畫中，CBRE的投資銀行部門與資產管理部門將攜手合作，透過美國籍有限合夥（LP）進行投資。此外，本計畫將與CBRE集團旗下擁有全美頂尖實績的開發商TCC合作，為日本企業投資美國房地產提供一站式支援。

受惠於供應鏈重組及電商需求擴大等結構性改變，美國物流設施領域預期未來將持續成長。CBRE藉由結合TCC高度的開發專業與CBRE資產管理的營運能力，將持續為日本合作夥伴創造機會，助其戰略性進入具成長潛力的美國市場並獲取穩定收益。

◆本次投資標的土地（周邊空拍圖）

＜專案概要＞

美國芝加哥普蘭菲爾德物流設施開發專案 Phase II

專案名稱：Plainfield Business Park, Phase II
所在地：143rd Street, Plainfield, IL（美國伊利諾州芝加哥）
土地面積：約188,000平方公尺
總樓地板面積：約73,000平方公尺
結構：鋼骨造・平房建築
用途：物流設施
預定工期：2026年5月動工，2027年6月完工

出資者：
日鐵興和不動產株式會社
京阪神建築株式會社
（排名不分先後・透過美國法人出資）

合作夥伴：
Trammell Crow Company (TCC)
TCC總部位於美國德州達拉斯，為財富500強及標普500指數成分股CBRE集團（NYSE：CBRE）的全資子公司，是一家全球性的房地產開發商。自1948年創立以來，開發及收購的建築超過3,000棟，總面積超過7億平方英尺（約6,500萬平方公尺），資產價值達900億美元。

截至2026年3月31日，TCC正進行規模達194億美元的專案，並持有101億美元的儲備專案。該公司在美國及歐洲26個據點擁有約465名員工，為辦公室、物流與工業設施、醫療保健、生命科學、資料中心、綜合設施等領域的使用者及投資者提供服務。此外，該公司也透過住宅部門全資子公司High Street Residential從事多戶型住宅（集合住宅）開發。www.TrammellCrow.com

CBRE的角色：
作為UIV的資產管理者，接受全權委託投資業務
為有意進軍或擴大美國投資的投資者及企業，提供運用TCC開發能力與平台的機會
負責選擇投資對象的領域、城市、地段及次領域，進行專案盡職