本執行委員會決定首次舉辦「次世代電子技術展」,將SMT設備、表面黏著相關材料與設備、檢查與測量、電子零組件與材料、半導體與感測器封裝技術等產品與服務齊聚一堂。
舉辦背景
AI、IoT、減碳。在全產業正經歷劇烈變革的當下,電子產業所需扮演的角色也發生了根本性的改變。已無法單純建立在傳統的「微縮化」或「降低成本」等延伸概念上來描繪新的成長軌跡。市場所需要的是打破封閉的開發環境,並與未知的知識相互激盪的開放式進化。
本執行委員會將舉辦首屆「次世代電子技術展」,作為打破部門壁壘、匯集創造新價值之「解答」的商業最前線。透過跨越各自的界線,融合新技術與新趨勢,將孕育出次世代的商機。本展將透過高品質的商業媒合,強力支援整體電子產業的升級與新價值的創造。
展會概要
名稱:次世代電子技術展 日期:2027年8月4日(三)~8月6日(五) 地點:幕張展覽館(Makuhari Messe) 同期舉辦:次世代製造技術展/次世代移動技術展
構成展覽及招商對象
次世代 電子製造與組裝 EXPO - SMT(表面黏著技術)相關設備、組裝線自動化/省力化機器人 - 重工/維修設備、焊接技術、EMS/電子代工服務 - 無塵室、防靜電/抗噪聲對策⋯⋯等
次世代 測量與分析 EXPO - AI外觀檢測/影像處理系統、非破壞性檢測(X光、CT等) - 測試機/測量、試驗、分析儀器、良率改善、預測性維護數據分析 - 測量數據整合解決方案⋯⋯等
次世代 半導體與感測器封裝 EXPO - 3D封裝、小晶片(Chiplet)相關技術、半導體、感測器、MEMS組裝設備 - 功率模組封裝技術、次世代封裝材料與零組件 - 先進電鍍、蝕刻技術⋯⋯等
次世代 材料與電子零組件 EXPO - 次世代電子零組件、高頻對應、微縮對應材料、印刷電路板、基板材料 - 高機能材料、永續材料、高度熱管理、散熱技術⋯⋯等
參觀對象 電子、半導體、電子零組件、汽車等製造商之: - 製造、生產技術部門 - 品質保證、品質管理部門 - 設計、開發、研究部門 - 採購部門 - DX・IT推動部門 - 經營、經營企劃部門 ⋯⋯等
關於主辦單位 作為主辦方的本委員會,過去曾舉辦包括日本國內最大規模的DX綜合展「DX綜合EXPO」等眾多展覽會。承蒙各界支持,此次在日本行銷研究機構的滿意度調查中榮獲7項冠軍,並在實態調查中榮獲4項冠軍。
參展商招募開始!〈可依報名先後順序選擇攤位位置〉 本展已開始招募參展商。採先報名先選制,可優先選擇攤位位置。 若對參展有興趣,請透過以下方式與我們聯繫。
聯絡資訊 次世代電子技術展 執行委員會 〒108-0014 東京都港區高輪2丁目19-17 PMO高輪Gateway 5樓(Everridge株式會社內) 電話:03-6632-2802(平日10時~18時) 電子郵件:electronics-s@bizcrew.jp
FACT BOX · 重點整理
- 來源:PR TIMES
- 分類:活動
- 原文日期:2027年8月4日 / 2027年8月6日