【初開催】AI、IoT、脱炭素。全産業が変革する今、エレクトロニクスの新たな役割を提示する新展示会が開幕

本実行委員会は、SMT装置、実装関連材料・装置、検査・計測、電子部品・材料、半導体・センサパッケージング技術などの製品・サービスが一堂に集結した「次世代エレクトロニクス技術展」を初開催することを決定いたしました。

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開催の背景

AI、IoT、脱炭素化。全産業がドラスティックに変革する今、エレクトロニクス産業に求められる役割も根本から変化しています。もはや「微細化」や「コストダウン」といった従来の延長線上に、新たな成長軌道は描けません。必要なのは、閉鎖的な開発環境から飛び出し、未知の知見を掛け合わせるオープンな進化です。

本実行委員会は、部門間の壁を壊し、新たな価値を生むための“解”が集結するビジネスの最前線として、初の「次世代エレクトロニクス技術展」を開催し、それぞれの垣根を超え、新たな技術とトレンドを掛け合わせることで、次世代のビジネスチャンスが生まれます。本展の質の高いビジネスマッチングを通じて、エレクトロニクス産業全体の底上げと、新たな価値創造を強力にバックアップします。

【開催概要】

名 称：次世代エレクトロニクス技術展 開催日：2027年8月4日（水）～8月6日（金） 会　場：幕張メッセ

同時開催：次世代ものづくり技術展／次世代モビリティ技術展

構成展・出展対象

次世代 エレクトロニクス製造・実装 EXPO

SMT（表面実装）関連装置、実装ライン自動化・省人化ロボット

リワーク／リペア装置・はんだ付技術、EMS／製造受託サービス

クリーンルーム・静電気／ノイズ対策 ・・・など

次世代 計測・アナリティクス EXPO

テスタ／測定・試験・分析機器、歩留まり改善・予知保全データ分析

計測データ連携ソリューション ・・・など

次世代 半導体・センサ パッケージング EXPO

3D実装・チップレット関連技術、半導体・センサ・MEMS組立装置

パワーモジュール実装技術次世代パッケージング材料・部品

先端めっき・エッチング技術 ・・・など

次世代 マテリアル・電子部品 EXPO

次世代電子部品、高周波対応・微細化対応材料、プリント基板・基板材料

高機能材料・サステナブル材料、高度熱マネジメント・放熱技術 ・・・など

来場対象

エレクトロニクス、半導体、電子部品、自動車などメーカーの

製造・生産技術

品質保証・品質管理

設計・開発・研究

調達・購買

DX・IT推進

経営・経営企画

・・・など

主催者について

主催者である本委員会では、これまで国内最大級のDX総合展『DX 総合EXPO』をはじめ多くの展示会を開催しております。おかげ様でこの度、日本マーケティングリサーチ機構の満足度調査で7冠、実態調査で4冠を達成いたしました。

出展社 募集開始！ 〈先着順で出展ブース位置をご選択いただけます〉

本展の出展社募集を開始いたしました。先着順で出展ブース位置がご選択可能となっております。

出展にご興味がございましたら、下記よりお問合せください。

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【お問い合わせ先】 次世代エレクトロニクス技術展 実行委員会 〒108-0014 東京都港区高輪2丁目19−17 PMO高輪ゲートウェイ5階（エバーリッジ（株）内） TEL：03-6632-2802（平日10時～18時） e-mail：electronics-s@bizcrew.jp