AndTech 將於 7 月 22 日（週三）舉辦「高分子薄膜熱封技術之機制、強度控制、缺陷對策及強度評估」Zoom 線上研討會
AndTech 將於 2026 年 7 月 22 日舉辦高分子薄膜熱封技術 Zoom 研討會，邀請山形大學宮田劍准教授擔任講師，深入解析熱封基礎、強度控制及材料設計。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年5月29日 14:04
- 🔍 收集: 2026年6月1日 03:13（發表後61小時9分鐘）
- 🤖 AI分析完成: 2026年6月1日 19:33（收集後16小時20分鐘）
AndTech（總部：神奈川縣川崎市，代表取締役社長：陶山正夫）作為其研發支援 Zoom 講座系列的一部分，為回應近期對熱封技術解決方案日益增長的需求，將舉辦「加熱接合技術（熱封技術）」專業講座。本次講座邀請了該領域的權威專家，山形大學大學院有機材料系統研究科的宮田劍准教授擔任講師。
課程內容涵蓋熱封概念、高分子材料基礎、加熱接合過程中的熔融、固化與結晶行為，以及接合強度的控制、缺陷規避、評估方法與材料設計。講座時間定於 2026 年 7 月 22 日（週三）10:30 至 16:30，報名費用為 49,500 日圓（含稅）。
本講座旨在讓具備高中化學基礎知識的人員也能輕鬆理解，課程設計盡量避免複雜公式，強調直觀理解。AndTech 為化學、材料、電子等多個領域提供研發支援服務，包括技術研討會、講師派遣、出版、諮詢及市場調查等，致力於協助客戶開拓新事業領域。
課程內容涵蓋熱封概念、高分子材料基礎、加熱接合過程中的熔融、固化與結晶行為，以及接合強度的控制、缺陷規避、評估方法與材料設計。講座時間定於 2026 年 7 月 22 日（週三）10:30 至 16:30，報名費用為 49,500 日圓（含稅）。
本講座旨在讓具備高中化學基礎知識的人員也能輕鬆理解，課程設計盡量避免複雜公式，強調直觀理解。AndTech 為化學、材料、電子等多個領域提供研發支援服務，包括技術研討會、講師派遣、出版、諮詢及市場調查等，致力於協助客戶開拓新事業領域。
常見問題
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AndTech 為化學、材料、電子等領域提供研發支援服務，包括技術研討會、諮詢、市場調查及商業媒合。