6月25日(週四) 「MLCC製造製程與材料設計、功能性添加劑、導電漿料開發趨勢～鈦酸鋇介電體、粒子表面特性與黏合劑、MLCC端子電極用導電漿料～」網路研討會開課
AndTech株式會社將於2026年6月25日舉辦一場網路研討會，主題為MLCC（積層陶瓷電容器）的製造流程、材料設計、功能性添加劑和導電漿料的開發趨勢。前村田製作所的和田先生等專家將發表演講，為專業人士提供最新的技術挑戰和解決方案。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年5月1日 22:14
- 🔍 收集: 2026年5月1日 13:31
- 🤖 AI分析完成: 2026年5月1日 13:54（收集後22分鐘）
AndTech株式會社（總部：神奈川縣川崎市，代表取締役社長：陶山 正夫，以下簡稱AndTech）將開設一門關於「MLCC（積層陶瓷電容器）」之「製造製程與材料設計」的課程。
本課程面向陶瓷材料、電極材料、有機黏合劑材料、有機溶劑等與積層陶瓷電子元件相關的工程師和研究人員。
講師陣容豐富，包括（前）村田製作所的和田先生講解MLCC製造製程、Big Chemie Japan介紹功能性添加劑，以及Namix討論導電漿料的開發！
直播/網路研討會概要
──────────────────
主題：MLCC製造製程與材料設計、功能性添加劑、導電漿料開發趨勢～鈦酸鋇介電體、粒子表面特性與黏合劑、MLCC端子電極用導電漿料～
舉辦日期：2026年06月25日(週四) 13:00-17:00
參加費用：55,000日圓（含稅） ※ 預計提供電子資料
URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f13f9f8-5bc6-65cc-8af0-064fb9a95405
網路直播形式：Zoom（報名後將發送URL）
研討會課程內容結構
────────────
第一講：13:00-14:30（和田技術士事務所：和田 先生）
「MLCC（積層陶瓷電容器）的陶瓷材料設計與製造製程」
第二講：13:00-14:15（Big Chemie Japan：若原 先生）
「MLCC（積層陶瓷電容器）用功能性添加劑」
第三講：14:30-15:45（Namix：高橋 先生）
「MLCC端子電極用導電漿料的開發趨勢」
本次研討會可學習的知識與可解決的技術課題
───────────────────────
① MLCC所需的BaTiO3陶瓷材料特性、材料設計要點
② Ni內部電極MLCC的概要
③ 粒子分散穩定化的機制（靜電排斥、立體障礙）
④ 濕潤分散劑的結構與特性，及其對薄片強度的影響
⑤ 分散液塗佈・乾燥時的課題與解決方案（潤濕、氣泡、流變性）
⑥ 電子元件端子電極用導電漿料的基礎知識與開發趨勢
以下為所有課程項目（對詳細內容感興趣者請務必參閱）
──────────────────────────────
∽∽───────────────────────∽∽
第一部分 MLCC（積層陶瓷電容器）的陶瓷材料設計與製造製程
∽∽───────────────────────∽∽
和田技術士事務所
代表：
和田 信之 先生
【演講主旨】
概述MLCC主要使用的陶瓷BT材料的設計要素，以及製造高可靠性MLCC的製造製程技術。
【課程內容】
1. 積層陶瓷電容器(MLCC)的概要
鋁電解電容器、鉭電解電容器、阻抗、溫度補償型、高介電常數型、F特性、B特性、核殼結構
2. Ni內部電極MLCC的概要
金屬的平衡氧分壓、BT材料的技術趨勢、晶片尺寸、市場預測
3. MLCC用BaTiO3（鈦酸鋇；BT）材料的設計
3.1 微粒BT粉的合成：固相法、草酸法、水熱合成法、尺寸效應
3.2 B特性BT材料的核殼結構：BT原料的製造製程、添加物的分散、溫度特性平坦化
3.3 BT材料的可靠性：受體、施體、氧空位擴散、加速壽命、晶界氧空位捕獲、氧空位擴散的活化能、晶界數量、磨損失效、溫度加速性
4. MLCC製造製程
4.1 製造製程概要：薄層片、剝離方法、積層方法、溫水等靜壓成型
4.2 薄片成型用漿料的組成：黏合劑、分散劑、可塑劑、PVC、薄片強度、吸附黏合劑、自由黏合劑
4.3 漿料分散製程：球磨機、珠磨機、粉碎珠徑、珠比重
4.4 薄片成型製程：薄片乾燥、恆速乾燥、薄片剝離性、漿料分散性與薄片品質
4.5 Ni內部電極塗佈製程與燒結性：微細Ni粉、薄片侵蝕、燒結性、覆蓋率、共材、電極組成與可靠性
4.6 MLCC燒成製程與燒成氣氛控制：脫黏合劑、主燒成、黏合劑熱分解、殘留碳、氧分壓控制、短時間燒成
∽∽───────────────────────∽∽
第二部分 MLCC（積層陶瓷電容器）用功能性添加劑
∽∽
本課程面向陶瓷材料、電極材料、有機黏合劑材料、有機溶劑等與積層陶瓷電子元件相關的工程師和研究人員。
講師陣容豐富，包括（前）村田製作所的和田先生講解MLCC製造製程、Big Chemie Japan介紹功能性添加劑，以及Namix討論導電漿料的開發！
直播/網路研討會概要
──────────────────
主題：MLCC製造製程與材料設計、功能性添加劑、導電漿料開發趨勢～鈦酸鋇介電體、粒子表面特性與黏合劑、MLCC端子電極用導電漿料～
舉辦日期：2026年06月25日(週四) 13:00-17:00
參加費用：55,000日圓（含稅） ※ 預計提供電子資料
URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f13f9f8-5bc6-65cc-8af0-064fb9a95405
網路直播形式：Zoom（報名後將發送URL）
研討會課程內容結構
────────────
第一講：13:00-14:30（和田技術士事務所：和田 先生）
「MLCC（積層陶瓷電容器）的陶瓷材料設計與製造製程」
第二講：13:00-14:15（Big Chemie Japan：若原 先生）
「MLCC（積層陶瓷電容器）用功能性添加劑」
第三講：14:30-15:45（Namix：高橋 先生）
「MLCC端子電極用導電漿料的開發趨勢」
本次研討會可學習的知識與可解決的技術課題
───────────────────────
① MLCC所需的BaTiO3陶瓷材料特性、材料設計要點
② Ni內部電極MLCC的概要
③ 粒子分散穩定化的機制（靜電排斥、立體障礙）
④ 濕潤分散劑的結構與特性，及其對薄片強度的影響
⑤ 分散液塗佈・乾燥時的課題與解決方案（潤濕、氣泡、流變性）
⑥ 電子元件端子電極用導電漿料的基礎知識與開發趨勢
以下為所有課程項目（對詳細內容感興趣者請務必參閱）
──────────────────────────────
∽∽───────────────────────∽∽
第一部分 MLCC（積層陶瓷電容器）的陶瓷材料設計與製造製程
∽∽───────────────────────∽∽
和田技術士事務所
代表：
和田 信之 先生
【演講主旨】
概述MLCC主要使用的陶瓷BT材料的設計要素，以及製造高可靠性MLCC的製造製程技術。
【課程內容】
1. 積層陶瓷電容器(MLCC)的概要
鋁電解電容器、鉭電解電容器、阻抗、溫度補償型、高介電常數型、F特性、B特性、核殼結構
2. Ni內部電極MLCC的概要
金屬的平衡氧分壓、BT材料的技術趨勢、晶片尺寸、市場預測
3. MLCC用BaTiO3（鈦酸鋇；BT）材料的設計
3.1 微粒BT粉的合成：固相法、草酸法、水熱合成法、尺寸效應
3.2 B特性BT材料的核殼結構：BT原料的製造製程、添加物的分散、溫度特性平坦化
3.3 BT材料的可靠性：受體、施體、氧空位擴散、加速壽命、晶界氧空位捕獲、氧空位擴散的活化能、晶界數量、磨損失效、溫度加速性
4. MLCC製造製程
4.1 製造製程概要：薄層片、剝離方法、積層方法、溫水等靜壓成型
4.2 薄片成型用漿料的組成：黏合劑、分散劑、可塑劑、PVC、薄片強度、吸附黏合劑、自由黏合劑
4.3 漿料分散製程：球磨機、珠磨機、粉碎珠徑、珠比重
4.4 薄片成型製程：薄片乾燥、恆速乾燥、薄片剝離性、漿料分散性與薄片品質
4.5 Ni內部電極塗佈製程與燒結性：微細Ni粉、薄片侵蝕、燒結性、覆蓋率、共材、電極組成與可靠性
4.6 MLCC燒成製程與燒成氣氛控制：脫黏合劑、主燒成、黏合劑熱分解、殘留碳、氧分壓控制、短時間燒成
∽∽───────────────────────∽∽
第二部分 MLCC（積層陶瓷電容器）用功能性添加劑
∽∽