AndTech 將於 5 月 14 日（週四）舉辦線上 Zoom 研討會，主題為「半導體 CMP 技術概要、材料去除機制、研磨砥粒開發與 সরবরাহ 分散性評估技術動向、後段清洗特點」

AndTech 公司（總部：神奈川縣川崎市，代表取締役社長：陶山 正夫，以下簡稱 AndTech）作為研發支援 Zoom 講座的一環，為因應近年來日益增長的半導體 CMP 技術課題解決需求，將開設由業界權威講師主講的「半導體 CMP 技術」講座。

本講座將從半導體製造中的 CMP 及清洗工序的概覽與特點開始，深入探討「從材料、砥粒製造商視角探討砥粒物性與功能的關係、操作方法及注意事項」、「利用接觸影像解析法及原位觀察技術，對 CMP 加工過程中接觸界面 সরবরাহ 行為進行可視化的研究成果」，以及「利用 সরবরাহ 的 Zeta 電位進行分散性評估、晶圓 Zeta 電位測量法及靜電相互作用的評估」等內容！

本講座預計於 2026 年 05 月 14 日開講。 詳情：https://andtech.co.jp/seminars/1f11e98b-a593-63b4-b280-064fb9a95405

線上直播、WEB 研討會概要 ────────────────── 主題：為實現半導體微細化、高性能化而進行的 CMP 技術概要與材料去除機制，以及研磨砥粒的開發與 সরবরাহ 分散性評估技術的動向、後段清洗的特點 舉辦日期與時間：2026 年 05 月 14 日（週四）10:30 - 16:50 參加費用：60,500 日圓（含稅）※ 資料將以電子形式發布。 網址：https://andtech.co.jp/seminars/1f11e98b-a593-63b4-b280-064fb9a95405 WEB 直播形式：Zoom（報名後將發送連結）

研討會內容結構 ──────────── ─ 課程、講師 ─ ∽∽───────────────────────∽∽ 第一部：半導體製造中的化學機械研磨（CMP）技術概要與 CMP 後清洗的特點 ∽∽───────────────────────∽∽ 講師：株式会社荏原製作所 精密、電子公司 設備事業部 技術行銷課 今井 正芳 先生 ∽∽───────────────────────∽∽ 第二部：CMP 的材料去除機制 ―基於輔助材料（研磨墊・ সরবরাহ ）可視化的理解― ∽∽───────────────────────∽∽ 講師：國立大學法人東海國立大學機構 岐阜大學 工學部 機械工學科 機械課程 / 教授 畝田 道雄 先生 ∽∽───────────────────────∽∽ 第三部：二氧化矽系粒子的特點及其在半導體研磨中的應用技術 ∽∽───────────────────────∽∽ 講師：日揮觸媒化成株式會社 精細研究所 MM 第一研究室 [姓名與所屬機構原文未提供]