AndTech 公司（總部：神奈川縣川崎市，代表取締役社長：陶山 正夫，以下簡稱 AndTech）將作為其研發支援 Zoom 講座的一部分，開設關於半導體微細化的講座。該講座題為「半導體微細化與先進封裝最新技術 ～ 光阻劑、微影、封裝用光阻劑、RDL 形成製程的趨勢、技術挑戰與未來展望 ～」，將由該領域的頂尖專家主講。
為了滿足生成式 AI 進化所帶來的數據中心對高速、低功耗的要求，半導體微細化和先進封裝技術的重要性日益增加。本次講座將展示這兩項技術的最新發展藍圖，並深入解析 EUV 金屬光阻劑和乾式光阻劑等尖端光阻劑技術、微影技術的趨勢，以及 RDL 形成製程的挑戰與展望。透過此講座，與會者將能系統性地掌握從半導體微細化與封裝技術的基礎、最新動態到其商業定位的全面知識。
本講座預計於 2026 年 5 月 28 日（星期四）開講。
詳情：https://andtech.co.jp/seminars/1f11db3e-3604-6e22-b916-064fb9a95405
・線上直播研討會概要
主題：半導體微細化與先進封裝最新技術 ～ 光阻劑、微影、封裝用光阻劑、RDL 形成製程的趨勢、技術挑戰與未來展望 ～
舉辦日期與時間：2026 年 5 月 28 日（星期四）10:00 - 17:00
參加費用：49,500 日圓（含稅）※ 將以電子形式發送講義資料。
網址：https://andtech.co.jp/seminars/1f11db3e-3604-6e22-b916-064fb9a95405
線上直播形式：Zoom（報名後將發送會議連結）
・研討會內容架構
－議程與講師－
Eリソリサーチ 代表 遠藤 政孝 先生
・本研討會可學到的知識與解決的技術課題
・半導體微細化（光阻劑、微影）技術的趨勢。
・先進半導體封裝技術的趨勢。
・封裝用光阻劑的特性與應用。
・微細再配線層（RDL）形成製程的趨勢。
・本研討會的參與形式
本研討會將透過網路會議工具「Zoom」進行線上直播。
詳細資訊將於報名後告知。
・AndTech 公司
常見問題
What is the main topic of the AndTech seminar?
The seminar focuses on the latest technologies in semiconductor miniaturization and advanced packaging, including trends, technical challenges, and future prospects related to resist, lithography, packaging resist, and RDL formation processes.
When and how will the seminar be held?
The seminar will be held online via Zoom on Thursday, May 28th, 2026, from 10:00 to 17:00. A Zoom URL will be sent after registration.
What is the participation fee for the seminar?
The participation fee is 49,500 yen (tax included). Course materials will be distributed electronically.
Who is the lecturer for this seminar?
The lecturer is Masataka Endo, Representative of E-Reso Research.
What specific topics will be covered in the seminar?
The seminar will cover trends in semiconductor miniaturization (resist, lithography) technologies, advanced semiconductor packaging technologies, characteristics and applications of packaging resists, and trends in the fine redistribution layer (RDL) formation process.
