AndTech 將於 5 月 28 日（星期四）舉辦線上 Zoom 研討會：「半導體微細化與先進封裝最新技術 ～ 光阻劑、微影、封裝用光阻劑、RDL 形成製程的趨勢、技術挑戰與未來展望 ～」

AndTech 公司（總部：神奈川縣川崎市，代表取締役社長：陶山 正夫，以下簡稱 AndTech）將作為其研發支援 Zoom 講座的一部分，開設關於半導體微細化的講座。該講座題為「半導體微細化與先進封裝最新技術 ～ 光阻劑、微影、封裝用光阻劑、RDL 形成製程的趨勢、技術挑戰與未來展望 ～」，將由該領域的頂尖專家主講。

為了滿足生成式 AI 進化所帶來的數據中心對高速、低功耗的要求，半導體微細化和先進封裝技術的重要性日益增加。本次講座將展示這兩項技術的最新發展藍圖，並深入解析 EUV 金屬光阻劑和乾式光阻劑等尖端光阻劑技術、微影技術的趨勢，以及 RDL 形成製程的挑戰與展望。透過此講座，與會者將能系統性地掌握從半導體微細化與封裝技術的基礎、最新動態到其商業定位的全面知識。

本講座預計於 2026 年 5 月 28 日（星期四）開講。

詳情：https://andtech.co.jp/seminars/1f11db3e-3604-6e22-b916-064fb9a95405

• 線上直播研討會概要

主題：半導體微細化與先進封裝最新技術 ～ 光阻劑、微影、封裝用光阻劑、RDL 形成製程的趨勢、技術挑戰與未來展望 ～

舉辦日期與時間：2026 年 5 月 28 日（星期四）10:00 - 17:00

參加費用：49,500 日圓（含稅）※ 將以電子形式發送講義資料。

網址：https://andtech.co.jp/seminars/1f11db3e-3604-6e22-b916-064fb9a95405

線上直播形式：Zoom（報名後將發送會議連結）

• 研討會內容架構

－議程與講師－

Eリソリサーチ 代表 遠藤 政孝 先生

• 本研討會可學到的知識與解決的技術課題

・半導體微細化（光阻劑、微影）技術的趨勢。

・先進半導體封裝技術的趨勢。

・封裝用光阻劑的特性與應用。

・微細再配線層（RDL）形成製程的趨勢。

• 本研討會的參與形式

本研討會將透過網路會議工具「Zoom」進行線上直播。

詳細資訊將於報名後告知。

• AndTech 公司