7月29日から、8〜9月の３か月連続研修　AndTech　「半導体バックグラインド／ダイシング工程におけるテープ材料の基礎・評価・選定と最新技術 【3カ月研修　WEBライブ＆アーカイブ講座】」を開講

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる半導体バックグラインド／ダイシング工程におけるテープ材料での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「半導体バックグラインド／ダイシング工程におけるテープ材料」講座を開講いたします。

「粘着テープ」、「ダイシング・テープ」、「バックグラインド・テープ」をテーマに3ヶ月（全3回）で知識獲得を目的とした実践特化型のエキスパート養成講座となります！

1法人1口（1〜5名受講可能）のグループ受講形式！受講者様の理解定着を目的に演習問題と添削を実施いたします。

第1回　7月29日　【粘着テープの基本構成、および評価方法の習得】

第2回　8月27日　【バックグラインド・テープとは？】

9月28日　【ダイシング・テープとは？そして新たなテープの活用用途の紹介】

として３回の講座としての紹介となります。

詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1f15a561-90aa-6b1a-a35e-064fb9a95405

Live配信・WEBセミナー講習会　概要

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テーマ：半導体バックグラインド／ダイシング工程におけるテープ材料の基礎・評価・選定と最新技術動向 ～DBG/SDBG工程およびスティルス・プラズマダイシング対応テープとUV硬化型粘着剤、ハイブリッドボンディング向け新規用途～【3カ月研修　ライブ＆アーカイブ連続講座】

開催開始日時：2026年08月21日(金) 13:30-17:30

第1回　　7月29日　【粘着テープの基本構成、および評価方法の習得】

（アーカイブ動画によるご視聴：配信期間：2026年8月1日～31日　講義時間２ｈ前後）

※事務局から受講者様へ事前連絡（資料URL、配布用講演資料等）

第2回　　8月27日　【バックグラインド・テープとは？】

（アーカイブ動画によるご視聴：配信期間：2026年9月1日～30日　講義時間２ｈ前後）

※講座終了後、受講者様へ演習問題・回答用紙を配信

第3回　　9月28日　【ダイシング・テープとは？そして新たなテープの活用用途の紹介】

（会場参加またはWEBによるご視聴をご選択：実施予定日は10月1日～30日のうちの平日1日となり、開講決定後に決定させていただきます　講義（2h）＋演習解説・質疑応答（1h））

U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1f15a561-90aa-6b1a-a35e-064fb9a95405

WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

セミナー講習会内容構成

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ープログラム・講師ー

リンテック株式会社　 次世代技術革新室／室長代理　 田久　真也　氏

本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題

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粘着テープの基礎構造、粘着特性の発現メカニズム、各種評価手法を基礎から学習！

バックグラインド工程・ダイシング工程で使用される各種テープの役割と技術課題、選定ポイントを実務視点で解説！

ハイブリッドボンディングや先端パッケージングに向けた新たなテープ技術・用途展開を紹介！

本セミナーの受講形式

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WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。

詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

株式会社AndTechについて

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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、

幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」

「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。

クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。

https://andtech.co.jp/

株式会社AndTech　技術講習会一覧

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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。

https://andtech.co.jp/seminars/search

株式会社AndTech　書籍一覧

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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。

https://andtech.co.jp/books

株式会社AndTech　コンサルティングサービス

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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。

https://andtech.co.jp/business-consulting

本件に関するお問い合わせ

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株式会社AndTech　広報PR担当 青木

メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）

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【本セミナーの主題・状況・注目ポイントおよび全体スケジュール】

本講座の主題および状況

★生成AIやHPC向け半導体の需要拡大に伴い、先端パッケージやハイブリッドボンディング技術への注目が高まっている。

★これらの先端半導体製造を支える要素技術の一つとして、バックグラインドテープやダイシングテープなどの機能性粘着材料の重要性が急速に高まっている。

★本講座では、粘着テープの基礎から半導体製造工程で求められる機能、最新プロセス対応技術までを体系的に解説する。

注目ポイント

★粘着テープの基礎構造、粘着特性の発現メカニズム、各種評価手法を基礎から学習！

★バックグラインド工程・ダイシング工程で使用される各種テープの役割と技術課題、選定ポイントを実務視点で解説！

★ハイブリッドボンディングや先端パッケージングに向けた新たなテープ技術・用途展開を紹介！

全体スケジュール【予定】

第1回　　7月29日　【粘着テープの基本構成、および評価方法の習得】

（アーカイブ動画によるご視聴：配信期間：2026年8月1日～31日　講義時間２ｈ前後）

※事務局から受講者様へ事前連絡（資料URL、配布用講演資料等）

第2回　　8月27日　【バックグラインド・テープとは？】

（アーカイブ動画によるご視聴：配信期間：2026年9月1日～30日　講義時間２ｈ前後）

※講座終了後、受講者様へ演習問題・